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龙图腾网恭喜台达电子国际(新加坡)私人有限公司申请的专利封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111987053B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910706937.3，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权封装结构是由宋洁;许晓凤;林平平设计研发完成，并于2019-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构在说明书摘要公布了：本案提供一种封装结构，其中第一封装元件包含第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第一绝缘层形成于第一金属层及第二金属层之间，第二封装元件包含第三金属层，半导体芯片设置于第一封装元件及第二封装元件之间，半导体芯片包含连接于第一金属层或第三金属层的多个导接端，多个金属接脚设置于第二封装元件及第一封装元件之间，由第二封装元件及第一封装元件向外延伸，多个金属接脚电连接于多个导接端，第二绝缘层设置于第一封装元件及第二封装元件之间，以稳固第一封装元件、第二封装元件、半导体芯片及多个金属接脚。

本发明授权封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包含：一第一封装元件，包含一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层，该第一绝缘层形成于该第一金属层及该第二金属层之间，该第一金属层包含至少一第一凹槽；一第二封装元件，包含一第三金属层，该第三金属层包含至少一第一突起部，且设置于该至少一第一凹槽的对应位置；至少一半导体芯片，设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间，该至少一半导体芯片包含多个导接端，该多个导接端连接于该第一金属层或该第三金属层；多个金属接脚，设置于该第二封装元件及该第一封装元件之间，且由该第二封装元件及该第一封装元件向外延伸，该多个金属接脚分别电连接于该多个导接端；以及一第二绝缘层，设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间，以稳固该第一封装元件、该第二封装元件、该至少一半导体芯片及该多个金属接脚。

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