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龙图腾网恭喜江苏瑞元半导体有限公司申请的专利一种场效应管封装装置和封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119324174B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411876861.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种场效应管封装装置和封装方法是由陆明;花苗;朱小飞;姜雷;沈超设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种场效应管封装装置和封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种场效应管封装装置和封装方法，应用于场效应管封装技术领域，包括所述包括工作台、传送部一和从右往左依次设置于工作台顶部的取料机构、检测部一、固定机构、焊接机构、冷却机构、检测部二、下料机构，所述取料机构用于取下电路板并放置在所述传送部一上传送，所述固定机构和焊接机构用于在检测合格的电路板上封装场效应管，所述冷却机构用于冷却焊接完成的电路板，所述下料机构用于下料并收纳封装后检测合格的电路板，所述检测部一用于检测电路板变形情况，所述检测部二用于检测封装有场效应管的电路板的管脚焊接情况，所述封装装置还包括有封装系统，本发明，能够提高场效应管封装效率。

本发明授权一种场效应管封装装置和封装方法在权利要求书中公布了：1.一种场效应管封装装置，包括工作台（1）、传送部一（2）和从右往左依次设置于工作台（1）顶部的取料机构（3）、检测部一（4）、固定机构（5）、焊接机构（6）、冷却机构（7）、检测部二（8）、下料机构（9），其特征在于，所述取料机构（3）用于取下电路板并放置在所述传送部一（2）上传送，所述固定机构（5）和焊接机构（6）用于在检测合格的电路板上封装场效应管，所述冷却机构（7）用于冷却焊接完成的电路板，所述下料机构（9）用于下料并收纳封装后检测合格的电路板，所述检测部一（4）用于检测电路板变形情况，所述检测部二（8）用于检测封装有场效应管的电路板的管脚焊接情况；所述检测部一（4）包括立柱一、两组气缸一（41）和两组摄像头一（42）；所述固定机构（5）设置有两组，所述固定机构（5）左侧设置有传送部二（10），所述固定机构（5）包括拾取部（51）、点胶组件（52）和安装部（53）；所述点胶组件（52）包括驱动部二（521）、旋转台二（522）、点胶座（523）、限位板（524）和胶枪（525），所述点胶座（523）顶部设置有通槽和检测槽，所述通槽贯穿旋转台二（522）顶部，所述点胶座（523）上可调节固定有两组滑块，所述检测槽内设置有光敏传感器（526），所述光敏传感器（526）与所述点胶座（523）固定连接；所述拾取部（51）和安装部（53）能够进行上下、左右、前后运动；拾取部（51）和安装部（53）上设置有吸盘；所述焊接机构（6）包括驱动部三（61）和四组焊接头（62），四组所述焊接头（62）等距固定于所述驱动部三（61）底部；所述冷却机构（7）设置有两组，所述冷却机构（7）包括立柱二、两组气缸二（71）和两组冷却头（72），所述立柱二固定于工作台（1）顶部，所述气缸二（71）固定于立柱二侧部，所述冷却头（72）固定于所述气缸二（71）输出端，所述冷却头（72）连接有气泵，所述冷却头（72）为中空结构，内部设置有朝向所述传送部一（2）的出气通道，所述气缸二（71）伸长，带动所述冷却头（72）下降，所述冷却头（72）覆盖在焊接完成的场效应管管脚上，气流从所述出气通道中快速对吹向管脚处，对管脚焊接进行降温，同时快速的冷风气流能够将未焊接完成的场效应管吹起，使得场效应管的位置变化；所述检测部二（8）包括立柱三、两组气缸三（81）、两组摄像头二（82）和两组温感器（83）；所述封装装置还包括有封装系统，所述封装系统用于采集封装前后的情况并判断整体封装结果；所述封装系统包括采集模块、判断模块、计数模块、控制模块和报警模块，所述采集模块用于采集、记录电路板原料变形情况和场效应管管脚的焊接质量及温度，所述判断模块用于根据采集的数据进行判断分析，所述计数模块用于在电路板原料和封装有场效应管的电路板异常时进行间断性计数，所述控制模块用于控制各环节的操作，所述报警模块用于封装装置生产异常时进行报警提示。

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