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龙图腾网恭喜佛山市祥鑫汽车电子科技有限公司申请的专利一种LED芯片封装生产线及其生产工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119275137B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411773398.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种LED芯片封装生产线及其生产工艺是由李主华;吴国富;谢启荣设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED芯片封装生产线及其生产工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种LED芯片封装生产线及其生产工艺，包括用于输送承载LED芯片的基板的双轨输送线，所述双轨输送线沿其输送方向依次设置有用于将单个基板依次排序传送到双轨输送线上的上料装置、用于在基板特定位置上点入银胶并将晶体安装于基板的点胶处的固晶装置、用于对锡膏进行回流加热固化的加热装置以及用于将LED芯片进行灌胶保护的封胶装置。本发明解决了传统封装中银胶老化、芯片偏移、流焊虚焊、胶体开裂以及胶体残留等常见问题，并通过优化回流焊工艺中的温度控制曲线，从而解决了传统LED封装过程中回流焊虚焊、少焊导致胶体开裂的问题，进而大大提高了封装质量和生产效率。

本发明授权一种LED芯片封装生产线及其生产工艺在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片封装生产线，包括用于输送承载LED芯片的基板的双轨输送线，所述双轨输送线沿其输送方向依次设置有用于将单个基板依次排序传送到双轨输送线上的上料装置、用于在基板特定位置上点入银胶并将晶体安装于基板的点胶处的固晶装置、用于对锡膏进行回流加热固化的加热装置以及用于将LED芯片进行灌胶保护的封胶装置，其特征在于，所述固晶装置包括工作台、设置于工作台上用于对基板进行涂覆银胶的点胶机构、以及位于点胶机构一侧用于输送并装配晶片于点胶处的取晶机构，所述点胶机构与取晶机构之间设置有用于输送基板并驱动基板于点胶机构处移动的位移组件，且点胶机构滑动连接于位移组件上；所述双轨输送线对应取晶机构的位置处设置有用于防止基板固晶时发生偏移的限位组件，所述限位组件位于双轨输送线的底端，且限位组件的一端延伸至双轨输送线的表面上；通过在所述点胶机构的作用下将基板的外表面上涂覆银胶，并通过所述限位组件固定涂覆银胶的基板，以使得所述取晶机构将晶片封装于基板对应的点胶位置处；所述点胶机构包括点胶机架、用于涂覆银胶于基板上的点胶枪、以及用于刮除基板表面多余银胶的刮胶板，所述点胶机架的一侧与纵向移动滑轨活动连接，另一侧与点胶枪固接；所述点胶枪设置有多个，多个所述点胶枪并排设置于点胶机架上，每个所述点胶枪的一侧均连接有控制阀；所述刮胶板设置于点胶机架上，且刮胶板与点胶枪的喷头等高设置；所述取晶机构包括位于双轨输送线之间用于盛放晶体的晶圆台，横跨于双向输送线上的移动导轨架，滑动连接于移动导轨架上用于吸取晶片并转移至晶圆台上的真空吸盘，以及用于封装晶片于基板上的封装堵头，所述晶圆台上圆周阵列有多个用于承载晶片的吸杯，所述吸杯上开设有多个用于适配安装晶片的容纳腔；所述移动导轨架固定于工作台上，且移动导轨架分别与真空吸盘和封装堵头之间滑动连接有升降驱动组件。

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