恭喜株式会社力森诺科田中实佳获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社力森诺科申请的专利密封组合物及半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113348192B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080010590.X，技术领域涉及：C08G59/20；该发明授权密封组合物及半导体装置是由田中实佳;石桥健太;児玉拓也;堀慧地设计研发完成，并于2020-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本密封组合物及半导体装置在说明书摘要公布了：一种密封组合物，含有：第一环氧树脂，在分子内具有至少两个苯环、与直接或经由连结基而将所述两个苯环连结的至少一个醚键，并且所述两个苯环在所述醚键的键结位置的邻位及间位不具有取代基；硬化剂；以及无机填充材。
本发明授权密封组合物及半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种密封组合物，含有：第一环氧树脂，在分子内具有至少两个苯环、与直接或经由连结基而将所述两个苯环连结的至少一个醚键，并且所述两个苯环在所述醚键的键结位置的邻位及间位不具有取代基；第二环氧树脂，熔点或软化点为50℃以上；硬化剂；以及无机填充材，所述无机填充材为氧化铝及二氧化硅，其中氧化铝在无机填充材中所占的含有率为50质量％以上，所述第一环氧树脂包含由下述通式2所表示的环氧树脂， 所述通式2中，E1及E2分别独立地表示包含环氧基的一价的基，L1表示由下述结构式1所表示的二价的连结基，L2及L3分别独立地表示芳香族烃环，a1及a2为0或1，n表示1～2的整数， 所述结构式1中，＊表示与苯环的键结部。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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