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龙图腾网恭喜盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利芯片封装结构及芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112018048B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910456012.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权芯片封装结构及芯片封装方法是由吕娇;陈彦亨;林正忠设计研发完成，并于2019-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装结构及芯片封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：芯片，芯片的背面设有定位槽；基底，基底的上表面上设有定位凸块；芯片键合于基底的上表面上，且定位凸块插设于定位槽内；塑封层，位于基底的上表面上，且将芯片塑封；重新布线层，位于塑封层的上表面，且与芯片电连接；焊球凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。本发明的芯片封装结构中芯片的背面设有定位槽且基底的上表面上设有定位凸块，芯片键合于基底的上表面上，定位槽及定位凸块可以增强芯片键合于基底上表面上的能力，防止键合后的芯片在基底的上表面上移位，从而确保芯片封装结构的性能。

本发明授权芯片封装结构及芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片的背面设有定位槽；基底，所述基底的上表面上设有定位凸块；所述芯片键合于所述基底的上表面上，且所述定位凸块插设于所述定位槽内，所述基底的材料包括硅、玻璃、氧化硅、陶瓷、聚合物以及金属中的至少一种；塑封层，位于所述基底的上表面上，且将所述芯片塑封；重新布线层，位于所述塑封层的上表面，且与所述芯片电连接；焊球凸块，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接。

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