三菱电机株式会社野上洋一获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114503254B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980101103.8，技术领域涉及：H01L23/36；该发明授权半导体装置是由野上洋一设计研发完成，并于2019-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：在散热片1的上表面1a设置有半导体芯片2。引线端子5、6与半导体芯片2电连接，且不在散热片1的第1侧面1c的上方延伸，而是在散热片1的第2侧面1d的上方延伸。模制树脂10对散热片1的上表面、第1侧面1c以及第2侧面1d、半导体芯片2以及引线端子5、6的一部分进行覆盖。散热片1的下表面1b从模制树脂10露出。设置有因散热片1的第1侧面1c的下部凹陷而被模制树脂10填充的锚固构造11。散热片1的第2侧面1d不存在锚固构造11。散热片1不从模制树脂10的侧面10a突出。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于， 具备： 散热片； 半导体芯片，其设置于所述散热片的上表面； 引线端子，其与所述半导体芯片电连接，且不在所述散热片的第1侧面的上方延伸，而是在所述散热片的第2侧面的上方延伸；以及 模制树脂，其对所述散热片的所述上表面、所述第1侧面、所述第2侧面、所述半导体芯片以及所述引线端子的一部分进行覆盖， 所述散热片的下表面从所述模制树脂露出， 设置有因所述散热片的所述第1侧面的下部凹陷而被所述模制树脂填充的锚固构造， 所述散热片的所述第2侧面不存在所述锚固构造， 所述散热片不从所述模制树脂的侧面突出， 所述散热片的所述第2侧面的下端与所述模制树脂的所述侧面的下端的距离为0.2mm以下， 在所述散热片的所述第2侧面设置有突起物。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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