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龙图腾网恭喜深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司申请的专利铝基电路板制作方法及铝基电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119364644B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411907631.1，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权铝基电路板制作方法及铝基电路板是由曹小进;季荣梅设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本铝基电路板制作方法及铝基电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了铝基电路板及其制作方法，其包括线路层、绝缘导热层、铝基板和导电钉；线路层经机械加工或裁剪形成；铝基板的至少一个表面经加工形成与线路层尺寸和形状相对应的凸部或者凹部；线路层设置于所述凹部或所述凸部位置；铝基板上还设置有至少一个通孔；绝缘导热层覆盖于铝基板的表面以及通孔的内壁；其中，导电钉安装于通孔内，并与通孔非导电；导电钉的至少一端位于铝基板的表面，导电钉的两端分别与两个线路层导通。本发明提供的铝基电路板通过导电钉克服了现有技术中不便于制作具有多层线路层的多层铝基电路板的技术问题，同时通过导电钉还提高了多层铝基电路板的导热和散热效率。

本发明授权铝基电路板制作方法及铝基电路板在权利要求书中公布了：1.铝基电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1：获取所设计的线路层的尺寸数据；步骤S2：根据所述尺寸数据，对铜箔进行机械加工或裁剪形成线路层；步骤S3：根据所述尺寸数据，对铝基板进行加工，使所述铝基板的至少一个表面上形成与线路层尺寸相符的凸部或凹部，形成第一基板；步骤S4：对所述第一基板钻通孔，形成第二基板，所述通孔的位置位于所述铝基板的至少一个表面的所述凸部或者凹部；步骤S5：对第二基板表面以及所述通孔内壁设置绝缘导热层；步骤S6：选择相应长度的导电钉，所述导电钉为金属材质；于需要导电的所述通孔内安装导电钉，使得所述导电钉的至少一端位于所述第二基板的表面，所述导电钉与所述通孔非导电；步骤S71：取制作的两层所述线路层，一个所述第二基板;于所述第二基板的相对的两表面上的凸部或者凹部的位置固定所述线路层；每个所述线路层的形状分别与所要固定的所述第二基板表面的凸部或者凹部的形状相对应，所述导电钉的两端分别与两个所述线路层导通；或步骤S72:取制作的至少三层所述线路层，至少两个所述第二基板;将所述第二基板穿插设置于多个所述线路层之间；每个所述线路层的形状分别与所要固定的所述第二基板表面的凸部或者凹部的形状相对应，所述导电钉的两端分别与两个所述线路层导通；步骤S8：将多个所述线路层以及所述第二基板固定;其中，所述步骤S5包括：步骤S51：于绝缘导热熔融液中浸泡所述第二基板，并在浸泡过程中对第二基板振动，以使所述绝缘导热熔融液覆盖所述第二基板的表面和所述通孔的内壁；步骤S52：从所述绝缘导热熔融液中取出所述第二基板，并对第二基板离心甩动并加热固化所述绝缘导热熔融液，从而于所述第二基板上形成绝缘导热层；所述导电钉的两端分别与两个所述线路层导通是指：所述导电钉的两端分别与同一个所述第二基板相对的两表面上的两个线路层导通，或者所述导电钉的一端与一个第二基板的一表面上的线路层导通，所述导电钉的另一端与另一个所述第二基板的一个表面上的线路层导通。

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