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龙图腾网获悉复旦大学宁波研究院申请的专利一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118650509B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410822201.3，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备是由朱德彪;张俊然;杨月平;曹玲娟;单保淋;魏克温设计研发完成，并于2024-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备，包括：支撑基座；主轴本体，通过磁浮装置支撑于所述支撑基座上，所述主轴本体的一端用于设置研磨盘，且所述磁浮装置至少包括轴向磁浮组件和径向磁浮组件，所述轴向磁浮组件用于为所述主轴本体提供轴向上的支撑力，所述径向磁浮组件用于为所述主轴本体提供径向上的支撑力。本发明在主轴本体和支撑基座之间构建磁场产生相互作用力，以使得主轴本体处于悬浮状态，形成没有机械接触式的转动支撑，因此摩擦损耗较小，而且因没有摩擦，避免了因磨损导致精度降低的问题，而且不需要气体作为润滑剂，因此可避免通入气体带来的污染问题。

本发明授权一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体研磨主轴，其特征在于，包括：支撑基座；主轴本体，通过磁浮装置支撑于所述支撑基座上，所述主轴本体的一端用于设置研磨盘，且所述磁浮装置至少包括轴向磁浮组件和径向磁浮组件，所述轴向磁浮组件用于为所述主轴本体提供轴向上的支撑力，所述径向磁浮组件用于为所述主轴本体提供径向上的支撑力；所述轴向磁浮组件包括：轴向永磁体，设置于所述主轴本体上；第一轴向电磁装置，设置于所述支撑基座上，且位于所述轴向永磁体的远离所述研磨盘的一侧，并与所述轴向永磁体产生斥力；第二轴向电磁装置，设置于所述支撑基座上，且位于所述轴向永磁体的靠近所述研磨盘的一侧，并与所述轴向永磁体产生斥力，所述第一轴向电磁装置包括多组轴向电磁线圈，且各组所述轴向电磁线圈均可分别控制；还包括轴向位置检测系统，所述轴向位置检测系统包括：第一感应件，设置于所述支撑基座和所述主轴本体中的一者上；第二感应件，设置于所述支撑基座和所述主轴本体中的另一者上，所述第二感应件为多个，且沿靠近所述研磨盘至远离所述研磨盘的方向上，各个所述第二感应件间隔布置，距离所述研磨盘越远的所述第二感应件对应的所述轴向电磁线圈的组数多，在所述第一感应件感应到所述第二感应件时，该第二感应件对应的相应组数的轴向电磁线圈启动；所述轴向位置检测系统还包括安全限位感应件，所述安全限位感应件与所述第二感应件设置于同一部件上，且设置于所述第二感应件远离所述研磨盘的一侧；在所述第一感应件感应到所述安全限位感应件时，控制所述主轴本体停止减薄工作；还包括初始位置感应件，所述初始位置感应件位于所述第二感应件一侧靠近所述研磨盘的一侧；在进行研磨工作之前，所述第二轴向电磁装置启动，使得所述主轴本体在竖直方向呈悬浮状态，推动轴向永磁体向远离第二轴向电磁装置的方向移动；第一感应件随主轴本体向远离研磨盘的方向移动至所述初始位置感应件，或超过所述初始位置感应件，若所述第一感应件能够与所述初始位置感应件产生感应，则所述轴向位置检测系统能够正常工作，可进行后续的研磨工作；还包括智能识别系统和控制系统，所述智能识别系统包括识别相机；所述识别相机，用于在研磨前检测晶圆的表面是否附着异物；所述晶圆在研磨过程中分阶段多次研磨，所述识别相机用于在每次研磨预设厚度后，检测所述晶圆是否存在裂纹；所述控制系统用于在晶圆表面附着有异物和或晶圆存在裂纹时控制所述主轴本体停止减薄工作；所述智能识别系统还包括晶圆测厚装置，所述晶圆测厚装置用于在每次研磨预设厚度后检测晶圆的厚度值；所述控制系统用于在晶圆的各个区域的厚度值的最大值和最小值的差值超过预设厚度值时，增加晶圆的厚度值较大的区域所对应的所述轴向电磁线圈的电流值或者减小晶圆的厚度值较小的区域所对应的所述轴向电磁线圈的电流值。

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