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龙图腾网恭喜福建华佳彩有限公司申请的专利一种硬板玻璃封装的顶发光面板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222639028U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420294446.9，技术领域涉及：H10K59/80；该实用新型一种硬板玻璃封装的顶发光面板结构是由林志斌设计研发完成，并于2024-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硬板玻璃封装的顶发光面板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了硬屏面板技术领域的一种硬板玻璃封装的顶发光面板结构，包括玻璃基板、玻璃盖板、栅极电路层、彩色滤光膜层、光阻支撑层，玻璃基板顶部贴合设置了栅极绝缘层、源漏级绝缘层和半导体导通层，能够将彩色滤光膜在硬板特性的玻璃盖板上制备，还能通过硬板封装技术进行封装，同时通过彩色滤光膜以及其顶部的微透镜有效提高正面出光率，有效的降低产品功耗；通过合理设计彩色滤光膜层与OLED蒸镀层的间距，玻璃粉胶高度与玻璃间膜层高度的关系，能够避免彩色滤光膜层受到封装压合压力影响，避免了蒸镀层干涉导致发光异常的问题。

本实用新型一种硬板玻璃封装的顶发光面板结构在权利要求书中公布了：1.一种硬板玻璃封装的顶发光面板结构，其特征在于，包括：玻璃基板1、玻璃盖板16、栅极电路2、彩色滤光膜3和光阻支撑层4；所述玻璃基板1顶部贴合设置了栅极绝缘层11；所述玻璃基板1顶部还布设了栅极电路2，所述栅极电路2包覆在栅极绝缘层11下方，所述栅极绝缘层11顶部还贴合设置了源漏级绝缘层12，所述栅极绝缘层11和源漏级绝缘层12之间还包裹了半导体导通层21，所述半导体导通层21处于栅极电路2正上方；所述源漏级绝缘层12之间还设置了过孔23，所述源漏级绝缘层12顶部覆盖了平坦化层13，所述平坦化层13顶部覆盖了像素定义层15；所述平坦化层13和像素定义层15之间设置了阳极层14；所述过孔23竖直穿透源漏级绝缘层12和平坦化层13，所述阳极层14覆盖在过孔23顶部；所述半导体导通层21左右两侧各连接一个源漏级电路22，一侧的所述源漏级电路22承接在过孔23底部，所述半导体导通层21顶部通过源漏级电路22和过孔23与阳极层14连接；所述像素定义层15顶部覆盖了有机蒸镀层17，所述有机蒸镀层17顶部覆盖了阴极层18，所述阴极层18顶部设置了多个彩色滤光膜3，所述阴极层18和彩色滤光膜3之间的间隙为中空的间隔填充层19，所述间隔填充层19内填满了惰性气体；所述有机蒸镀层17和像素定义层15之间还设置了多个光阻支撑层4；所述彩色滤光膜3顶部设置了多个微透镜31；所述玻璃盖板16为平整的玻璃面板，所述彩色滤光膜3、阴极层18和间隔填充层19都贴合覆盖在玻璃盖板16底部。

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