恭喜太极半导体(苏州)有限公司袁婷获国家专利权
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龙图腾网恭喜太极半导体(苏州)有限公司申请的专利一种基板双面封装的系统级结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222637276U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420123797.3，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种基板双面封装的系统级结构是由袁婷设计研发完成，并于2024-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基板双面封装的系统级结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基板双面封装的系统级结构，涉及半导体封装技术领域，包含基板、元器件、控制器、NAND芯片和DRAM芯片，元器件、控制器和NAND芯片与DRAM芯片分别设置在基板的两侧；元器件通过锡膏固定在基板上，控制器倒装在基板上，NAND芯片通过DAF膜粘接在基板上，NAND芯片和基板电性连接；元器件、控制器和NAND芯片均通过环氧树脂封装在基板的上侧；本方案由传统的焊线技术向倒装和焊线的混合工艺过度，倒装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特征，更加适用于高频、高速的现代电子产品，同时，通过对同一基板的两面都进行相应的芯片封装，芯片与基板的不同相连方式的结合，也更加能符合高功能小尺寸的需求。
本实用新型一种基板双面封装的系统级结构在权利要求书中公布了：1.一种基板1双面封装的系统级结构，其特征在于：包含基板1、元器件2、控制器3、NAND芯片4和DRAM芯片9，所述元器件2、控制器3和NAND芯片4与DRAM芯片9分别设置在基板1的两侧；所述元器件2通过锡膏5固定在基板1上，所述控制器3倒装在基板1上，所述NAND芯片4通过DAF膜6粘接在基板1上，NAND芯片4和基板1电性连接；所述元器件2、控制器3和NAND芯片4均通过环氧树脂7封装在基板1的上侧；所述DRAM芯片9通过底填胶8粘接在基板1的下侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人太极半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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