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龙图腾网恭喜东莞市三创智能卡技术有限公司申请的专利一种芯片封装加工用防落料的输料设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222630263U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420111675.2，技术领域涉及：B65G23/24；该实用新型一种芯片封装加工用防落料的输料设备是由刘瑛;罗鸿耀;吴京都设计研发完成，并于2024-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装加工用防落料的输料设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片封装加工用防落料的输料设备，属于输料设备技术领域，其整体结构较为简单，便于对所需封装作业的芯片进行输料作业，同时，能够避免芯片从传送带上掉落，进而避免芯片掉落损坏而造成经济损失，其次变相的提高了其生产效率，实用性较好，包括：主框架；两个连接轴，两个连接轴均转动设置于主框架内，其两个连接轴的外部均固定套设有传动辊；且其中一个连接轴的一端通过连接环延伸至主框架的外部；传送带，传送带与两个传动辊传动连接；安装座，安装座固定焊接在主框架的外壁上，其安装座上设置有驱动电机，驱动电机的输出轴与位于主框架外部的连接轴固定连接；两个连接柱，两个连接轴均固定焊接在主框架上。

本实用新型一种芯片封装加工用防落料的输料设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装加工用防落料的输料设备，其特征在于，包括：主框架1；两个连接轴2，两个所述连接轴2均转动设置于主框架1内，其两个连接轴2的外部均固定套设有传动辊3；且其中一个所述连接轴2的一端通过连接环4延伸至主框架1的外部；传送带5，所述传送带5与两个传动辊3传动连接；安装座6，所述安装座6固定焊接在主框架1的外壁上，其安装座6上设置有驱动电机7，所述驱动电机7的输出轴与位于主框架1外部的所述连接轴2固定连接；两个连接柱8，两个所述连接轴2均固定焊接在主框架1上，其连接轴2的外部转动连接有挡板9；调节机构，所述调节机构设置于主框架1上，其用于对两个挡板9之间的间距进行相应调节；辅助投料机构，所述辅助投料机构设置于主框架1内，其用于将传送带5上的芯片输送至指定位置；支撑组件，所述支撑组件设置于主框架1的底部，其用于将主框架1稳定放置在使用位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞市三创智能卡技术有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市长安镇上沙社区第五工业区新春路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。