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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第二十六研究所申请的专利一种修调量可控的激光质量修调方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116140821B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211338627.9，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种修调量可控的激光质量修调方法是由贺韵祺;卢昱瑾;杨峰;梅松;卜继军;林丙涛;雷霆设计研发完成，并于2022-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种修调量可控的激光质量修调方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种修调量可控的激光质量修调方法，具体步骤为：S101）设定加工区域面积，并绘制加工路径图形；S102）在待加工区域聚焦激光能量，并按照路径加工，去除结构一定体积；S103）测量去除区域的几何尺寸，并计算去除体积；S104）绘制不同尺寸的加工路径图形，并重复步骤S101）、步骤S102）、步骤S103，将不同的去除体积与其图案的变量进行拟合，得到体积与加工变量的函数关系式；S105）确定实际待修调器件去除质量和体积，根据S104）中所得表达式计算加工参数。针对同一类型的谐振结构，本发明只需进行一轮修调即可得到准确的去除量，操作简单，提升质量修调效率。

本发明授权一种修调量可控的激光质量修调方法在权利要求书中公布了：1.一种修调量可控的激光质量修调方法，其特征在于：按如下步骤进行，S101）在样片表面设定加工区域，并在激光器上绘制对应的加工路径图形；S102）设置激光加工参数，在样片加工区域聚焦激光能量，按照加工路径图形对应的加工路径进行激光加工，以去除样片一定体积；S103）测量样片去除区域的几何尺寸，根据几何尺寸计算去除体积；S104）保持步骤S101）中加工路径图形形状不变，将加工路径图形的尺寸和加工深度其中一个作为加工变量，另一个作为加工定量，只改变加工变量，重复步骤S101）、步骤S102）、步骤S103多次，得到不同去除区域对应的去除体积；其中步骤S102）加工时，除与加工路径图形的尺寸和加工深度对应的参数外，其余激光加工参数每次保持不变；将不同的去除体积与对应的加工变量进行拟合，得到去除体积与加工变量的函数关系式；S105）根据实际待修调器件拟去除质量并结合实际待修调器件密度确定去除体积，再根据步骤S104）中所得函数关系式确定加工变量；基于确定好的加工变量及原有的加工定量，在实际待修调器件上按步骤S101）、步骤S102）操作，即实现质量修调；在实际待修调器件上加工时，所述的其余激光加工参数与在样片上加工时对应的激光加工参数保持一致；样片的材质和厚度与实际待修调器件的材质和厚度相同。

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