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龙图腾网恭喜上海精测半导体技术有限公司申请的专利无图形晶圆上实际像素尺寸的获取方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114965503B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210570788.4，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权无图形晶圆上实际像素尺寸的获取方法是由刘骊松设计研发完成，并于2022-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本无图形晶圆上实际像素尺寸的获取方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无图形晶圆上实际像素尺寸的获取方法，包括:将无图形晶圆上片至带电粒子束扫描成像设备的机械运动平台上；对全部待测实际像素尺寸所对应的放大倍率区分第一放大倍率LM和第二放大倍率HM，均包括一个或多个不同的放大倍率值；先进行第一放大倍率LM中各实际像素尺寸的测量，再进行第二放大倍率HM中各实际像素尺寸的测量，均从放大倍率相对低的到高的；均在晶圆缺槽处采集模板图像，按既定方向和距离移动晶圆，采集目标图像，以实际移动距离和匹配获得的目标位移计算实际像素尺寸。从而提高测量精度，解决了当前设备在大量使用无图形晶圆时难以确定实际像素尺寸的问题，降低了使用成本。

本发明授权无图形晶圆上实际像素尺寸的获取方法在权利要求书中公布了：1.一种无图形晶圆上实际像素尺寸的获取方法，其特征在于，包括:将无图形晶圆上片至带电粒子束扫描成像设备的机械运动平台上；对所述晶圆，将全部待测实际像素尺寸所对应的放大倍率区分为第一放大倍率和放大倍率更高的第二放大倍率，且所述第一放大倍率和所述第二放大倍率均包括一个或多个不同的放大倍率值；先进行所述第一放大倍率中各所述实际像素尺寸的测量，再进行所述第二放大倍率中各所述实际像素尺寸的测量，均按放大倍率相对低的到高的顺序进行所述测量；对每一个待测实际像素尺寸，均在所述晶圆的缺槽处采集模板图像，通过所述机械运动平台按既定方向和距离移动所述晶圆，采集目标图像，从所述模板图像中获取模板，并使用所述模板在所述目标图像中进行模板匹配，然后以所述机械运动平台的移动距离和所述模板匹配获得的目标位移计算所述实际像素尺寸；在进行所述第一放大倍率中各实际像素尺寸的测量时，在采集所述目标图像时使用所述带电粒子束扫描成像设备中的偏转器偏转带电粒子束实现位移补偿偏置，然后进行所述模板匹配以计算所述实际像素尺寸。

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