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龙图腾网恭喜军事科学院系统工程研究院网络信息研究所申请的专利基于镀层结构的芯片集成通信传感信号一体化处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115390285B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110563350.9，技术领域涉及：G02F1/01；该发明授权基于镀层结构的芯片集成通信传感信号一体化处理方法是由郭凯;张洁;刘金生;陈浩设计研发完成，并于2021-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于镀层结构的芯片集成通信传感信号一体化处理方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于镀层结构的芯片集成通信传感信号一体化处理方法，将电压敏感二维层状材料镀层覆于芯片集成波导表面并施加携带高速通信信号的调制电压，通过改变自由载流子浓度调节芯片集成波导折射率实现传输光场的通信信号加载；以全光通信信号为载波、以环境变量敏感二维层状材料镀层为载体、将低频传感信号加载在高频通信信号上；分别对传感信号和通信信号进行解调，即实现了通信传感信号的一体化处理。本发明充分利用了镀层结构在高性能电光调制和高灵敏度环境传感方面的性能优势，有效拓展了单一芯片集成光路的功能范畴，为小型化、紧耦合式通信传感一体化设备提供解决方案。

本发明授权基于镀层结构的芯片集成通信传感信号一体化处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基于镀层结构的芯片集成通信传感信号一体化处理方法，由光学分束器和光强探测器组成的系统执行，脉冲光学载波通过光学分束器等比例分离至两条光学路径，其中一条光学路径对应的芯片集成波导上覆电压敏感二维层状材料镀层，将电压敏感二维层状材料镀层覆于芯片集成波导表面并施加携带高速通信信号的调制电压，通过改变自由载流子浓度调节芯片集成波导折射率实现传输光场的通信信号加载，以全光通信信号为载波，以环境变量敏感二维层状材料镀层为载体，将低频传感信号加载在高频通信信号上，将携带通信和传感双重数据的信号传输至解调端分别对传感信号和通信信号进行解调，实现通信传感信号的一体化处理，所述环境变量包括温度或电磁辐射，在全光通信信号输出波导上覆盖环境变量敏感二维层状材料镀层，在8位通信编码对应的时间窗内，温度从低到高的变化将引起全光通信信号相位从正到负的变化。

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