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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利PCB结构和包括其的电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115066987B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180013773.1，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权PCB结构和包括其的电子装置是由郑和重;金满镐;金兑奂;李基赫;崔容桓设计研发完成，并于2021-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB结构和包括其的电子装置在说明书摘要公布了：一种电子装置包括：壳体和设置在壳体中的印刷电路板PCB结构。PCB结构包括：电路板，包括开口区域和导电图案，开口区域穿过电路板的第一表面和电路板的第二表面形成，第二表面与第一表面相反，导电图案形成在开口区域周围的外围区域中；板，设置在电路板的第二表面上并覆盖开口区域；电子元件，设置在板上并与电路板电连接；树脂部分，设置在板和电路板之间并从导电图案延伸，树脂部分包括导电材料；以及焊料部分，形成在树脂部分和板之间。

本发明授权PCB结构和包括其的电子装置在权利要求书中公布了：1.一种电子装置，包括：壳体；以及设置在所述壳体中的印刷电路板PCB结构，其中所述印刷电路板结构包括：电路板，包括开口区域、导电图案和绝缘层，所述开口区域穿过所述电路板的第一表面和所述电路板的第二表面形成，所述电路板的所述第二表面与所述电路板的所述第一表面相反，所述导电图案形成在所述开口区域周围的外围区域中，所述绝缘层覆盖所述导电图案的至少部分并形成所述电路板的所述第二表面的至少部分，其中所述绝缘层包括第一开口，所述导电图案的第一部分通过所述第一开口暴露在所述电路板的所述第二表面上；板，设置在所述电路板的所述第二表面上并覆盖所述开口区域；电子元件，设置在所述板上并与所述电路板电连接；树脂部分，设置在所述板和所述电路板之间，所述树脂部分从所述导电图案延伸并包括导电材料；以及焊料部分，形成在所述树脂部分和所述板之间，其中所述树脂部分的至少部分容纳在所述第一开口中且在所述第一开口的内壁与所述导电图案的所述第一部分的面对所述第一开口的所述内壁的侧表面之间，并且所述树脂部分的另一部分沿着所述绝缘层的表面延伸以形成在所述电路板的所述第二表面上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。