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龙图腾网恭喜江苏长电科技股份有限公司申请的专利扇出型封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114078823B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010827261.6，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权扇出型封装结构及其制造方法是由林耀剑;杨丹凤;刘硕;周莎莎设计研发完成，并于2020-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本扇出型封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种扇出型封装结构及其制造方法，扇出型封装结构包括重布线层、至少一塑封层、至少一第一屏蔽层、至少一个芯片和至少一个电连接件，重布线层包括接地线路层，芯片和电连接件设于重布线层第一面上，电连接件位于芯片外侧，并电性连接至接地线路层；塑封层设于所述重布线层第一面之上，包封电连接件和芯片；第一屏蔽层至少有部分覆盖于塑封层的侧表面；电连接件至少有部分暴露于塑封层侧面，并电性连接至第一屏蔽层，第一屏蔽层和接地线路层之间通过电连接件电性导通。通过电连接件将第一屏蔽层连接至接地线路层，从而可利用电连接件分别与第一屏蔽层和接地线路层实现相对大面积的面接触，降低三者间的电阻，来提高屏蔽效果。

本发明授权扇出型封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种扇出型封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一载板，在所述载板上制作图形化的金属线路层和介电层，堆叠形成重布线层，将至少部分靠近或覆盖或跨越至少部分切割道的所述金属线路层形成接地线路层；将芯片、和或带芯片封装体、和或被动器件设于所述重布线层第一面，并电性连接至所述金属线路层；将电连接件设于所述重布线层第一面上，并覆盖或跨越至少部分所述切割道，电连接至所述接地线路层；将所述芯片和所述电连接件塑封形成塑封层；去除所述载板，在相对于所述重布线层第一面的第二面上形成第一电接触块；将完整封装体沿切割道切割形成单个封装结构；在单个封装结构的所述塑封层外侧形成第一屏蔽层，所述第一屏蔽层至少覆盖所述塑封层侧面，以电连接暴露于所述塑封层侧面的部分电连接件；“将电连接件设于所述重布线层第一面上”具体包括：在主体件上制作贯穿其上下表面的第一通孔，在所述第一通孔内填充导电填料，并在所述主体件底面涂覆所述导电填料，将其通过导电填料电连接至所述接地线路层，所述第一通孔覆盖或跨越至少部分切割道。

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