恭喜台湾积体电路制造股份有限公司郭丰维获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111128990B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911052148.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权集成电路封装件是由郭丰维;周淳朴;陈硕懋设计研发完成，并于2019-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装件在说明书摘要公布了：一种将光子管芯oDie和电子管芯eDie集成的集成电路封装件。更确切地说，集成电路封装件可包含以通信方式耦合到光子管芯和或电子管芯中的至少一个的多个重分布层，其中模塑材料至少部分地包围光子管芯和或电子管芯中的至少一个。
本发明授权集成电路封装件在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装件，包括：光子管芯，包含至少一个光学组件；电子管芯；衬底，包含多个重分布层，所述多个重分布层电耦合到所述光子管芯和所述电子管芯，其中所述衬底包括模塑部分，所述模塑部分至少部分地包围所述光子管芯和所述电子管芯，所述模塑部分包含在所述集成电路封装件的背侧处的开口，所述开口暴露所述光子管芯的背侧；以及接续部分，将所述光子管芯和电子管芯电耦合到所述多个重分布层中的至少一个。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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