恭喜三星电子株式会社沈钟辅获国家专利权
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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110581107B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910484072.0，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装及其制造方法是由沈钟辅;金知晃;赵汊济;韩相旭设计研发完成，并于2019-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体封装包括：下基板；连接基板，耦合到下基板，所述连接基板具有围绕空腔的横向部分以及横向部分的顶表面上的第一导电图案；下基板上的下半导体芯片，所述下半导体芯片位于连接基板的空腔中，所述下半导体芯片包括下半导体芯片的顶表面上的第二导电图案；接合构件，将第一导电图案和第二导电图案彼此连接；以及第一导电图案和第二导电图案上的顶部封装。
本发明授权半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括：下基板；连接基板，耦合到所述下基板，所述连接基板包括：围绕空腔的横向部分，和所述横向部分的顶表面上的第一导电图案；所述下基板上的下半导体芯片，所述下半导体芯片位于所述连接基板的所述空腔中，所述下半导体芯片包括所述下半导体芯片的顶表面上的第二导电图案；接合构件，将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此连接，其中，所述接合构件包括接合线；以及安装在所述第一导电图案和所述第二导电图案上的顶部封装，其中，所述顶部封装包括：上基板；所述上基板上的上半导体芯片；以及所述上基板的底表面上的连接端子，所述连接端子耦合到所述第一导电图案和所述第二导电图案。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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