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龙图腾网恭喜英特尔公司申请的专利提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112257356B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011188397.3，技术领域涉及：G06F30/327；该发明授权提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法是由T·托马斯;R·A·施坦布雷歇尔;S·阿胡贾;M·伯克托尔德;T·Y·卡姆;H·钦;P·K·坎杜拉;K·V·西斯特拉设计研发完成，并于2015-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法在说明书摘要公布了：在实施例中，一种处理器包括至少一个核和功率管理逻辑。所述功率管理逻辑要从包括处理器的封装内的多个管芯接收温度数据，以及确定多个温度控制裕度中的最小温度控制裕度。每一个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及还基于与管芯相关联的相应温度数据而确定。所述功率管理逻辑还要生成热报告，所述热报告要包括最小温度控制裕度；以及存储热报告。描述并要求保护其他实施例。

本发明授权提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种设备，包括：多管芯封装衬底；安装在多管芯封装衬底上的多个管芯，所述多个管芯包括第一管芯和第二管芯；第一管芯包括：第一多个核，以执行指令和处理数据；第一多个集成电压调节器，所述第一多个集成电压调节器与所述第一多个核中的相应核相关联；耦合到第一多个核的共享高速缓存；与第一多个核相关联的第一多个温度传感器，以产生第一温度测量数据；以及第二管芯通过双向互连耦合到第一管芯，第二管芯包括：与第二管芯集成的第二温度传感器，用于产生第二温度测量数据；功率管理单元，用于执行热管理固件以管理多个管芯的温度，该功率管理单元用于：根据指定的时间段定期从多个管芯读取温度值，包括来自多个第一温度传感器、第二温度传感器的温度值以及来自多个管芯的额外管芯的附加温度值，以及处理温度值以确定热管理结果，其中处理温度值包括确定最大温度值；其中至少部分地基于热管理结果，减小多个管芯中的一个或多个管芯的时钟频率。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英特尔公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。