台湾积体电路制造股份有限公司卓联洲获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222705516U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420748517.8，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型集成芯片是由卓联洲;周淳朴;斯帝芬鲁苏;汤承哲设计研发完成，并于2024-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种包括设置于半导体工件上的测试线结构的集成芯片。测试线结构包括设置于半导体工件内及或半导体工件上的多个光学输入输出IO结构。测试线结构更包括位于半导体工件上的多个电性输入输出结构。所述多个光学输入输出结构与所述多个电性输入输出结构沿着在第一方向上延伸的线在侧向上彼此隔开。
本实用新型集成芯片在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片，其特征在于，包括：半导体工件；以及测试线结构，设置于所述半导体工件上，其中所述测试线结构包括：多个光学输入输出结构，设置于所述半导体工件内及或所述半导体工件上；以及多个电性输入输出结构，位于所述半导体工件上，其中所述多个光学输入输出结构与所述多个电性输入输出结构沿着在第一方向上延伸的线在侧向上彼此隔开。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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