恭喜嘉兴顶石新材料有限公司顾慧杰获国家专利权
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龙图腾网恭喜嘉兴顶石新材料有限公司申请的专利一种可应用于多尺寸晶圆键合的金刚石拼接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119332347B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411877109.3，技术领域涉及：C30B33/06；该发明授权一种可应用于多尺寸晶圆键合的金刚石拼接方法是由顾慧杰;田志强;张鹏飞设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可应用于多尺寸晶圆键合的金刚石拼接方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体材料与器件技术领域，涉及一种可应用于多尺寸晶圆键合的金刚石拼接方法，该方法包括以下步骤：S1：选取大于或等于拟键合晶圆尺寸的临时基板作为载体；S2：选取相同厚度的小尺寸金刚石，拼接排列后与步骤S1中所述的临时基板进行临时键合；S3：将S2中所述拼接排列金刚石的临时基板与S1中所述拟键合晶圆进行键合；S4：将S3中所述金刚石半导体晶圆进行临时基板解键合，最终获得金刚石基半导体晶圆。本发明解决了现有金刚石尺寸小，难以与半导体工艺相匹配的问题。本方法可根据半导体晶圆工艺选择不同尺寸的金刚石进行拼接，拼接后的金刚石衬底以键合的方式作为大面积热沉材料应用于半导体产业，解决大面积单片金刚石成本高的问题。
本发明授权一种可应用于多尺寸晶圆键合的金刚石拼接方法在权利要求书中公布了：1.一种可应用于多尺寸晶圆键合的金刚石拼接方法，其特征在于，包括以下四个步骤：S1：选取大于或等于拟键合晶圆尺寸的临时基板作为载体；所述拟键合晶圆为Si晶圆、SiC晶圆或GaN晶圆，尺寸范围为4-12英寸；S2：选取相同厚度的小尺寸金刚石，拼接排列后与步骤S1中所述的临时基板进行临时键合；所述金刚石拼接间距为1-70μm；S3：将S2中拼接排列金刚石的临时基板与S1中拟键合晶圆进行键合，获得具有临时基板的金刚石半导体晶圆；S4：将S3中所述金刚石半导体晶圆进行临时基板解键合，最终获得可用于半导体制程中的金刚石基半导体晶圆。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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