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龙图腾网恭喜上海振卡新材料科技有限公司申请的专利一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119216865B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411774753.8，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺是由陈方波;陈君昊;孙洪梅;邵秀美设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺，属于溅射靶材制备技术领域。针对高纯铟焊料稀缺和昂贵的问题，通过调配锡、锌、铜、银、硼、锑、碲、铋及钇等元素，并引入NaCl、KCl、LiF混合熔盐作为保护层，制得具备优异导热导电性、低熔点、高流动性和高强度的焊料；同时，优化焊接工艺，包括等离子体清洗、粗糙化预处理、高真空焊接环境、超声波辅助焊接及缓慢冷却步骤，显著提升靶材与背板结合强度，降低热阻，确保溅射靶材组件的稳定性和耐用性，延长使用寿命。

本发明授权一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺在权利要求书中公布了：1.一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料，其特征在于，所述复合焊料配方如下，按质量百分比计，锡50~60%，锌10~20%，铜5~10%，硼5~10%，银2~3%，铋1~2%，锑0.5~1%，钇0.2~0.5%，碲0.1~0.3%，混合熔盐2~5%，复合焊料制备方法如下：S1.1：按照配方中各金属的配比，使用高精度电子天平准确称量每种原料，所有原料的纯度均为99.9%以上；S1.2：将称取的原料置于研钵中预混合30min，再使用球磨机将预混合的原料进一步充分混合，球磨时间为2h，球磨转速为150rmin，得到混合物A；S1.3：将箱式电阻炉预热至70℃，将混合物A和混合熔盐加入到箱式电阻炉中，升温速率为5℃min，升温范围为70~500℃；S1.4：待原料完全熔化后，加入除渣剂，在500℃保温30min，再以10℃min的速率梯度降温，得到精熔产物；S1.5：将精熔产物浇注到预热好的模具中，待自然冷却凝固后脱模，进行必要的修整和清理，去除毛刺和飞边，得到所述复合焊料。

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