江峰获国家专利权
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龙图腾网获悉江峰申请的专利利用芯片内部进行天线走线的高频RFID芯片及标签封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113159259B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010011918.1，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权利用芯片内部进行天线走线的高频RFID芯片及标签封装结构是由江峰设计研发完成，并于2020-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本利用芯片内部进行天线走线的高频RFID芯片及标签封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种利用芯片内部进行天线走线的高频RFID芯片及标签封装结构，主要包括RFID芯片、天线Ⅰ和天线Ⅱ。本发明通过连通RFID芯片上的引脚串联2根天线，无需跨天线连接，降低了制造工艺的难度。
本发明授权利用芯片内部进行天线走线的高频RFID芯片及标签封装结构在权利要求书中公布了：1.一种利用芯片内部进行天线走线的高频RFID标签封装结构，其特征在于:包括RFID芯片（1）、天线Ⅰ（2）和天线Ⅱ（3）； RFID芯片（1）、天线Ⅰ（2）和天线Ⅱ（3）倒装和布设在电子标签内； RFID芯片（1）上设有2个天线接触引脚和若干连接触点；天线Ⅰ（2）和天线Ⅱ（3）位于RFID芯片（1）两侧； 天线Ⅰ（2）和天线Ⅱ（3）均包括至少一圈天线；每一圈天线的两端和RFID芯片（1）的连接触点或天线接触引脚连接；每一个连接触点和天线接触引脚均只与一圈天线的一端连接； 与天线Ⅰ（2）连接的连接触点记为A类连接触点；与天线Ⅱ（3）连接的连接触点记为B类连接触点； 一个连接触点和一个天线接触引脚均只连接任意一圈天线的一端； 在RFID芯片内部，每一个A类连接触点均通过导电体连接一个B类连接触点，使天线Ⅰ（2）和天线Ⅱ（3）连接为连续的一体整体天线；整体天线的两端分别连接于2个天线接触引脚。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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