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龙图腾网恭喜苏州赫芯科技有限公司申请的专利通用化的PCB金手指缺陷检测方法、系统、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119131015B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411590601.2，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权通用化的PCB金手指缺陷检测方法、系统、设备及介质是由张振;滕振德;程克林设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本通用化的PCB金手指缺陷检测方法、系统、设备及介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种通用化的PCB金手指缺陷检测方法、系统、设备及介质，所述方法包括以下步骤：调用基于人工智能的图像分割算法对PCB表面图像中的金手指区域定位；基于定位结果图计算金手指区域的位置数据，根据位置数据裁剪金手指图像；根据切分参数将金手指图像切分为若干局部图像；调用基于人工智能的目标检测算法对每个局部图像分别进行缺陷检测，得到与若干局部图像分别对应的若干局部检测结果：对若干局部检测结果进行缺陷还原以及重叠区域比较，根据缺陷还原的结果以及重叠区域比较的结果输出最终识别结果；本发明能够采用基于人工智能的分割算法高效准确地定位PCB金手指的检测区域，提升了通用性，能够适配多种类型的金手指。

本发明授权通用化的PCB金手指缺陷检测方法、系统、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种通用化的PCB金手指缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：图像采集步骤：获取待测PCB的第一表面图像；金手指定位步骤：调用基于人工智能的图像分割算法对第一表面图像中的金手指区域进行定位，得到定位结果图；金手指定位步骤，进一步包括：调用编码模块提取第一表面图像不同层级的图像语义特征；调用注意力模块，提取第一表面图像的特征，并计算第一表面图像各个部位的权重分布；调用解码模块，对第一表面图像进行特征尺寸扩张，将特征尺寸扩张的结果与注意力模块的结果合并，得到新特征层；对新特征层进行语义特征提取，并输出定位结果图；图像裁剪步骤：基于定位结果图计算金手指区域的位置数据，根据位置数据裁剪金手指图像；图像局部分割步骤：设置切分参数，根据切分参数将金手指图像切分为若干局部图像；多图缺陷检测步骤：调用基于人工智能的目标检测算法对每个局部图像分别进行缺陷检测，得到与若干局部图像分别对应的若干局部检测结果：多图缺陷检测步骤，进一步包括：调用目标检测算法提取每个局部图像中的基础语义信息；调用目标检测算法提取每个局部图像中的缺陷特征；根据缺陷特征提取缺陷部位信息并进行缺陷类别划分，得到对于每个局部图像的缺陷位置数据；将若干缺陷位置数据分别作为若干局部检测结果；多结果融合判断步骤：对若干局部检测结果进行缺陷还原以及重叠区域比较，根据缺陷还原的结果以及重叠区域比较的结果输出最终识别结果。

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