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龙图腾网恭喜无锡利普思半导体有限公司申请的专利端子焊接夹持装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119077265B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411317257.X，技术领域涉及：B23K37/04；该发明授权端子焊接夹持装置是由裴智璞;朱荣设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本端子焊接夹持装置在说明书摘要公布了：本发明涉及端子焊接夹持装置，包括固定层、调节层、调节结构和端子，固定层具有内腔，贯穿于固定层上开设有第一端子定位孔，调节层设置于内腔中，可在内腔中平移，贯穿于调节层上开设有第二端子定位孔，位置对应于第一端子定位孔，调节结构连接于固定层与调节层之间，端子与第一端子定位孔和第二端子定位孔间隙配合，通过移动调节结构，调节结构驱动调节层平移至第一状态，第一端子定位孔与第二端子定位孔同心，端子穿过第一端子定位孔和第二端子定位孔，移动调节结构，调节结构驱动调节层平移至第二状态，第一端子定位孔与第二端子定位孔偏心并挤压固定端子。本发明的端子可被夹持固定，不会在治具中晃动或从治具中脱落。

本发明授权端子焊接夹持装置在权利要求书中公布了：1.端子焊接夹持装置，其特征在于，包括：固定层，具有内腔，包括：第一端子定位孔，贯穿开设于所述固定层上；调节层，设置于所述内腔中，在所述内腔中平移，包括：第二端子定位孔，贯穿开设于所述调节层上，位置对应于所述第一端子定位孔；调节结构，连接于所述固定层与所述调节层之间；端子，与所述第一端子定位孔和第二端子定位孔间隙配合；移动所述调节结构，所述调节结构驱动所述调节层平移至第一状态，所述第一端子定位孔与所述第二端子定位孔同心，所述端子穿过所述第一端子定位孔和所述第二端子定位孔；移动所述调节结构，所述调节结构驱动所述调节层平移至第二状态，所述第一端子定位孔与所述第二端子定位孔偏心并挤压固定所述端子；所述固定层开设有第一通孔，所述调节层第二端开设有圆弧缺口，所述调节结构为固定栓，所述固定栓包括圆柱部以及设置在所述圆柱部上的调节部，所述圆柱部旋转的穿过所述第一通孔，所述调节部与所述圆弧缺口处于同一平面，所述调节部包括推动部以及连接于所述推动部侧面的复位部，所述推动部外侧具有第一圆弧，所述第一圆弧半径与所述圆柱部半径相同，所述复位部具有第二圆弧，所述第二圆弧半径小于所述第一圆弧，所述第一圆弧、所述第二圆弧与所述圆柱部同心设置，所述第二圆弧对应圆心角为180°，所述第二圆弧与所述圆弧缺口内切时，所述调节层为第一状态，所述第一圆弧与所述圆弧缺口内切时，所述推动部驱动所述调节层平移至第二状态。

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