恭喜芯爱科技(南京)有限公司陈盈儒获国家专利权
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龙图腾网恭喜芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板的制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118919418B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410958725.5，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权封装基板的制法是由陈盈儒;陈敏尧;林松焜;张垂弘设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板的制法在说明书摘要公布了：一种封装基板的制法，包括于板体的相对两表面上依序形成第一金属层与第二金属层；于各该第二金属层上形成线路结构，以形成多层板组；于支撑件的相对两侧上设置该多层板组；将最靠近该支撑件的第二金属层作为分离线，以分离出具有该支撑件的加工板件及两个具有该板体的中介板件；将该中介板件以其线路结构设于另一支撑件的相对两侧上；移除该板体及第一金属层，以获取具有该另一支撑件的加工板件；于各该加工板件的线路结构上借由该第二金属层形成布线层，之后移除各该支撑件。因此，借由该支撑件的配置，可提高该多层板组于工艺中的韧性。
本发明授权封装基板的制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的制法，包括：提供一具有板体、形成于该板体相对两表面上的第一金属层及形成于该第一金属层上的第二金属层的承载件；于各该第二金属层上形成第一线路结构；于各该第一线路结构上形成第二线路结构，以由该承载件、第一线路结构与第二结构形成多层板组；于第一支撑件的相对两侧上分别设置该多层板组；将该承载件的邻近该第一支撑件的第二金属层作为分离线，以分离出一具有该第一支撑件的第一加工板件及两个具有该板体的中介板件；于第二支撑件的相对两侧上设置该中介板件；移除该第二支撑件的相对两侧上的板体及第一金属层，以获取一具有该第二支撑件的第二加工板件；于该第一加工板件与该第二加工板件的第一线路结构上借由该第二金属层形成布线层；以及移除该第一支撑件与该第二支撑件，以获取多个封装基板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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