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龙图腾网恭喜意法半导体股份有限公司申请的专利具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110379718B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910635591.2，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法是由F·科庞;A·米诺蒂;F·萨拉莫内设计研发完成，并于2015-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法，其中电子装置包括：半导体裸片，集成了电子部件；引线框架，容纳了半导体裸片；保护本体，横向围绕和在半导体裸片的顶部上，并且至少部分地围绕引线框架结构，限定了电子装置的顶表面、底表面和厚度；以及导电引线，电耦合至半导体裸片。导电引线以此方式建模以便延伸遍布保护本体的厚度以用于形成可从电子装置的顶表面联接的正面电接触，以及可从电子装置的底表面联接的背面电接触。

本发明授权具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括：集成电子元件的半导体裸片；引线框架包括支撑区域和导电引线，半导体裸片耦合到所述支撑区域，所述导电引线具有第一电接触表面，与所述第一电接触表面相对的第二电接触表面，以及在所述第一电接触表面和所述第二电接触表面之间延伸的第三电接触表面；导电构件，将所述半导体裸片的所述电子元件电耦合到所述导电引线；以及保护本体，在所述引线框架的所述支撑区域、所述裸片以及所述导电构件之上并且在所述导电引线的侧表面的一部分周围，所述保护本体具有第一表面、相对的第二表面和侧表面，所述导电引线从所述第一表面延伸穿过所述保护本体到所述第二表面，所述导电引线的所述第一电接触表面被暴露在所述保护本体的所述第一表面处，所述第二电接触表面被暴露在所述保护本体的所述第二表面处，以及所述第三电接触表面沿着所述保护本体的整个厚度在所述侧表面处被暴露，其中所述导电构件的顶表面从所述保护本体的所述第一表面处被暴露，并且其中所述半导体封装件还包括在所述保护本体下方的模塑薄膜，所述模塑薄膜与所述保护本体的内部直接接触并且被设置为形成用于容纳所述半导体裸片、所述引线框架和所述导电构件的空腔。

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