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龙图腾网恭喜三菱综合材料株式会社申请的专利带散热器的绝缘电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111819681B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980017185.8，技术领域涉及：H01L23/36；该发明授权带散热器的绝缘电路基板是由汤本辽平;大开智哉;北原丈嗣;长友义幸设计研发完成，并于2019-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本带散热器的绝缘电路基板在说明书摘要公布了：本发明提供一种带散热器的绝缘电路基板，具备：绝缘电路基板，在陶瓷基板的一个面接合有电路层，并且在陶瓷基板的另一个面接合有由铝或铝合金构成的金属层；及接合于所述金属层的散热器，其中，所述散热器具有：接合于所述金属层且由铜或铜合金构成的第1金属层、接合于所述第1金属层的与所述金属层相反的一侧的面的陶瓷板材、接合于该陶瓷板材的与所述第1金属层相反的一侧的面且由铜或铜合金构成的第2金属层，所述第1金属层的厚度T1为0.3mm以上且3.0mm以下且为所述第2金属层的厚度T2以上。

本发明授权带散热器的绝缘电路基板在权利要求书中公布了：1.一种带散热器的绝缘电路基板，具备：绝缘电路基板，具有陶瓷基板、接合于所述陶瓷基板的一个面的电路层、及接合于所述陶瓷基板的另一个面且由铝或铝合金构成的金属层；以及接合于所述金属层的散热器，所述带散热器的绝缘电路基板的特征在于，所述散热器具有：接合于所述金属层且由铜或铜合金构成的厚度为T1的第1金属层、接合于所述第1金属层的与所述金属层相反的一侧的面的陶瓷板材、及接合于所述陶瓷板材的与所述第1金属层相反的一侧的面且由铜或铜合金构成的厚度为T2的第2金属层，所述第1金属层的所述厚度T1为0.3mm以上且3.0mm以下，厚度比T1T2为1.0以上，所述散热器中的所述陶瓷板材的平面大小大于所述绝缘电路基板中的所述陶瓷基板的平面大小，将设定了正负的加热为285℃时的翘曲量和设定了正负的冷却为30℃时的翘曲量之差的绝对值设为翘曲变化量时，翘曲变化量为1.20mm以下。

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