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龙图腾网恭喜江苏捷捷微电子股份有限公司申请的专利一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN107785276B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201710965025.9，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法是由李成军;薛治祥;姚霜霜设计研发完成，并于2017-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法在说明书摘要公布了：一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤：a、将下框架（15）定位；b、在下框架（15）的载片台上涂覆适量的焊锡膏；c、将芯片贴装于下框架（15）；d、在上框架（14）的载片台上涂覆适量的锡膏；e、将上框架（14）覆盖在下框架（15）上；f、对上下框架进行高温焊接；g、树脂包封；h、切筋成型。在树脂包封步骤，上下定位孔不等径，避免了框架与包封模具之间错位的进一步扩大，有效提高树脂包封阶段的框架与包封模具之间的定位精度，从而有效避免了在包封阶段模具对框架造成的损伤，并实现高精度的产品外形控制，避免了在切筋成型步骤由于定位偏差大造成产品引脚左右长短不一致的问题。

本发明授权一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤：a、将下框架（15）定位在石墨治具上；b、在下框架（15）的载片台上涂覆适量的焊锡膏；c、将芯片贴装于下框架（15）的载片台上；d、在上框架（14）的载片台上涂覆适量的锡膏；e、将上框架（14）覆盖在下框架（15）上，用定位针（13）穿过焊接步骤定位圆孔组（11）和焊接步骤定位长孔组（12）对准定位；焊接步骤定位圆孔组（11）和焊接步骤定位长孔组（12）的上下定位孔等径；f、对合在一起的上下框架进行高温焊接；g、用定位针（13）穿过包封步骤定位圆孔组（9）、包封步骤定位长孔组（10）进行树脂包封定位；所述定位圆孔组（9）和定位长孔组（10）的上下定位孔不等径，包封步骤定位圆孔组（9）的下定位孔大于包封步骤定位圆孔组（9）的上定位孔，包封步骤定位长孔组（10）的下定位孔大于包封步骤定位长孔组（10）的上定位孔；h、对高温焊接并再次定位好后的框架进行树脂包封；i、对树脂包封后的框架进行切筋成型。

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