江苏尊阳电子科技有限公司吴莹莹获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏尊阳电子科技有限公司申请的专利一种有效提高散热功能的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222801741U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420843080.6，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型一种有效提高散热功能的封装结构是由吴莹莹;史红浩;杨程;朱仲明;吴奇斌;张伟设计研发完成，并于2024-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种有效提高散热功能的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种有效提高散热功能的封装结构，包括N个金属基板框架，N≥2；N个金属基板框架上表面印刷第一导电材料层；第一导电材料层的上表面贴装有第一芯片；A个金属基板框架上的第一芯片均印刷有第二导电材料层，第二导电材料层的上表面贴装有第一导电介质构件，1≤A＜N；A个第一导电介质构件的上表面及未印刷第二导电材料层的其余第一芯片的上表面印刷有第三导电材料层；N个第三导电材料层上贴装同一第二导电介质构件；内部构件外围具有塑封层，N个金属基板框架的下表面及第二导电介质构件的一端暴露在塑封层外。本实用新型增加散热芯片之间的热传递与热通道建立，增强散热能力，解决芯片因温度过高导致的性能问题。
本实用新型一种有效提高散热功能的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种有效提高散热功能的封装结构，其特征在于，包括N个金属基板框架，N≥2；N个所述金属基板框架的上表面均印刷第一导电材料层；所述第一导电材料层的上表面均贴装有第一芯片；在N个金属基板框架中，A个金属基板框架上的第一芯片均印刷有第二导电材料层，所述第二导电材料层的上表面均贴装有第一导电介质构件，其中1≤A＜N；在A个所述第一导电介质构件的上表面以及未印刷第二导电材料层的其余第一芯片的上表面均印刷有第三导电材料层；N个所述第三导电材料层上贴装同一第二导电介质构件；在整个内部构件外围具有塑封层包覆，且N个所述金属基板框架的下表面以及第二导电介质构件的一端均暴露在所述塑封层外。
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