上海灏谷集成电路技术有限公司;上海集成电路技术与产业促进中心倪哲明获国家专利权
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龙图腾网获悉上海灏谷集成电路技术有限公司;上海集成电路技术与产业促进中心申请的专利一种用于芯片高低温测试的密封载具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222800786U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420713785.6，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种用于芯片高低温测试的密封载具是由倪哲明;马春宇;包暘;萧李永设计研发完成，并于2024-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片高低温测试的密封载具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于芯片高低温测试的密封载具，涉及芯片测试技术领域，包括呈方形的密封箱主体，所述密封箱主体包括有安装在密封箱主体上半部分的透明隔热密封玻璃，而在密封箱主体的下半部分则是采用不锈钢材质制作而成的密封隔热底座，所述透明隔热密封玻璃的顶部开设有连接口，而在连接口的周围则安装柔性连接件，在柔性连接件的顶部则安装有温冲探头本体，所述在密封隔热底座的正面安装有连接到密封隔热底座内部的湿度控制器，并且在密封隔热底座的左侧面安装有气阀，本实用新型通过设计，能够有效提高载具的密封性能和保温性能，并且有效使湿度控制能力更佳，且能够有效降低成本。
本实用新型一种用于芯片高低温测试的密封载具在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片高低温测试的密封载具，包括呈方形的密封箱主体1，其特征在于：所述密封箱主体1包括有安装在密封箱主体1上半部分的透明隔热密封玻璃2，而在密封箱主体1的下半部分则是采用不锈钢材质制作而成的密封隔热底座3，所述透明隔热密封玻璃2的顶部开设有连接口4，而在连接口4的周围则安装柔性连接件5，在柔性连接件5的顶部则安装有温冲探头本体51，在所述密封隔热底座3的正面安装有连接到密封隔热底座3内部的湿度控制器6，并且在密封隔热底座3的左侧面安装有气阀7，且在密封隔热底座3的顶部且位于透明隔热密封玻璃2的底部安装有隔热密封橡胶带8，进而在密封隔热底座3的顶部四周凹陷处且位于隔热密封橡胶带8的缺口处安装有软橡胶垫9。
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