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恭喜上海交通大学;上海医钛科技有限公司钟豪章获国家专利权

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龙图腾网恭喜上海交通大学;上海医钛科技有限公司申请的专利基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115413113B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211135371.1,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器及其制备方法是由钟豪章;李传维;顾剑锋设计研发完成,并于2022-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器及其制备方法,其包含TPMS多孔结构,基于TPMS点阵材料的单胞结构公式调节TPMS单胞结构的相对密度,在K3DSurf软件内输入上述公式,得到TPMS点阵材料的单胞结构曲面,导出obj格式的CAD文件,转为stl格式并在UG软件实现布尔操作,得到三维TPMS多孔结构,与块体相交作为单通道的电路板散热器模型,以纯铜作为3D打印材料绿激光3D打印得到。本发明以TPMS作为散热器的多孔结构,各个点的平均曲率为零,比表面积大且孔道直径较均匀,有利于改善散热器的散热效率,同时克服3D打印纯铜材料激光能量吸收率低和打印困难的问题。

本发明授权基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器及其制备方法在权利要求书中公布了:1.基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器,其特征在于,其包含TPMS多孔结构,以纯铜作为3D打印材料绿激光3D打印得到;所述TPMS多孔结构为FischerKoch结构;所述基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器的制备方法包括以下步骤:步骤1、TPMS点阵材料的单胞结构满足如下表所示的公式,基于所述公式调节TPMS单胞结构的相对密度; 单胞结构 公式 SFischer-KochS cos2x×siny×cosz+cos2y×sinz×cosx+cos2z×sinx×cosy=0 步骤2、在K3DSurf软件内输入如步骤1所示的公式,得到TPMS点阵材料单胞结构的曲面,导出obj格式的CAD文件;步骤3、步骤2所述obj格式的CAD文件转为stl格式的CAD文件,在UG软件实现布尔操作,得到三维TPMS多孔结构,转出为stl格式;步骤4、所述三维TPMS多孔结构和块体相交,作为单通道的电路板散热器模型;步骤5、以纯铜作为3D打印材料,基于所述单通道的电路板散热器模型用绿激光打印机进行3D打印;所述绿激光3D打印的工艺参数如下表所示: 。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海交通大学;上海医钛科技有限公司,其通讯地址为:200240 上海市闵行区东川路800号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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