恭喜佛山市国星半导体技术有限公司范凯平获国家专利权
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龙图腾网恭喜佛山市国星半导体技术有限公司申请的专利一种易于焊接的倒装LED芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112802939B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110070402.9，技术领域涉及：H10H20/84；该发明授权一种易于焊接的倒装LED芯片是由范凯平;旷明胜;徐亮;仇美懿;何俊聪设计研发完成，并于2021-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种易于焊接的倒装LED芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种易于焊接的倒装LED芯片，包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上第一电极、设于发光结构和第一电极上的钝化层、以及设于钝化层上第二电极，所述钝化层设有至少一个电极孔洞，所述电极孔洞内填充有预设硬度的导电物质；其中，所述导电物质与钝化层的表面齐平，并将第一电极和第二电极形成导电连接，且与钝化层、第一电极和第二电极形成无缝连接；所述导电物质的硬度≥80HBS。本发明的倒装LED芯片解决了钝化层与第一电极和第二电极的金属硬度不同的问题，减少封装焊接时第二电极与封装基板之间的空洞率，提高芯片的焊接性能。
本发明授权一种易于焊接的倒装LED芯片在权利要求书中公布了：1.一种易于焊接的倒装LED芯片，包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上第一电极、设于发光结构和第一电极上的钝化层、以及设于钝化层上第二电极，其特征在于，所述钝化层设有至少一个电极孔洞，所述电极孔洞内填充有预设硬度的导电物质；其中，所述导电物质与钝化层的表面齐平，并将第一电极和第二电极形成导电连接，且与钝化层、第一电极和第二电极形成无缝连接；所述导电物质的硬度≥80HBS；所述导电物质的厚度为0.6～1.2μm。
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