恭喜无锡华润安盛科技有限公司党宁获国家专利权
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龙图腾网恭喜无锡华润安盛科技有限公司申请的专利绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114628341B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011463423.9，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法是由党宁;潘效飞设计研发完成，并于2020-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法。该绝缘基板包括沿厚度方向依次层叠设置的散热层、绝缘层和布线层，所述布线层及所述散热层的材料均为金属，所述绝缘基板还包括：多个间隔设置于所述绝缘层内的防裂纹体；其中，每一所述防裂纹体所在平面均与所述绝缘层所在平面形成有夹角，所述夹角大于0度，且小于180度。该半导体封装结构包括该绝缘基板，以及设置于该绝缘基板上的芯片。该制备方法用于制备该绝缘基板。本申请通过在所述绝缘层内间隔斜向设置或者纵向设置多个所述防裂纹体，能够大幅度提高绝缘层的导热系数并减小绝缘层撕裂的风险。
本发明授权绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种绝缘基板，其特征在于，所述绝缘基板包括沿厚度方向依次层叠设置的散热层、绝缘层和布线层，所述布线层及所述散热层的材料均为金属，所述绝缘基板还包括：多个防裂纹体，多个所述防裂纹体间隔设置于所述绝缘层内；其中，每一所述防裂纹体所在平面均与所述绝缘层所在平面形成有夹角，所述夹角大于0度，且小于180度；每一所述防裂纹体包括靠近所述散热层的第一端和靠近所述布线层的第二端，所述第一端和所述第二端均位于所述绝缘层内；所述绝缘层包括高分子聚合物层，以及分散在所述高分子聚合物层中的散热添加物，所述散热添加物至少分布在相邻的两个所述防裂纹体之间。
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