买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利半导体裸片和夹用不同的连接方法制造半导体器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112928033B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011408187.0，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权半导体裸片和夹用不同的连接方法制造半导体器件的方法是由R·奥特伦巴;方炽胜;蔡柔燕;李德森;烈慧君;段珂颜;王莉双;王伟姗设计研发完成，并于2020-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体裸片和夹用不同的连接方法制造半导体器件的方法在说明书摘要公布了：一种半导体器件10包括：载体11；第一外部电接触部12和第二外部电接触部13；半导体裸片14，其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘14.1、设置在第二主面上的第二接触焊盘14.2以及设置在第二主面上的第三接触焊盘14.3，其中，半导体裸片14包括垂直晶体管并以其第一主面设置在载体11上；夹15，其将第二接触焊盘14.2连接到第二外部电接触部13；和第一焊线16，其与第一外部电接触部12连接，其中，第一焊线16连接在第三接触焊盘14.3与第一外部电接触部12之间，第一焊线16至少部分地设置在夹15下方。

本发明授权半导体裸片和夹用不同的连接方法制造半导体器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体器件的方法100，包括：-步骤110：提供载体；-步骤120：提供设置在第一平面内的第一外部电接触部和设置在第二平面内的第二外部电接触部，其中，所述第一平面低于所述第二平面，且所述第一平面比所述第二平面更靠近所述载体；-步骤130：提供半导体裸片，其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘、设置在第二主面上的第二接触焊盘以及设置在第二主面上的第三接触焊盘，其中，半导体裸片包括垂直晶体管；-步骤140：将半导体裸片以其第一主面连接到载体；-步骤150：提供第一焊线；-步骤160：将第一焊线的一端连接到第三接触焊盘，另一端连接到第一外部电接触部；-步骤170：提供夹；-步骤180：将夹的第一端连接到第二接触焊盘，第二端连接到第二外部电接触部；-步骤190：通过不同的连接方法将半导体裸片连接到载体和将夹连接在第二接触焊盘与第二外部电接触部之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英飞凌科技奥地利有限公司，其通讯地址为：奥地利菲拉赫；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。