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龙图腾网恭喜上海华力微电子有限公司申请的专利SPICE模型仿真系统及仿真方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112632891B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011265291.9，技术领域涉及：G06F30/367；该发明授权SPICE模型仿真系统及仿真方法是由王伟;吴骏设计研发完成，并于2020-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本SPICE模型仿真系统及仿真方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种SPICE模型仿真系统，包括：模型导入模块，其用于导入模型文件；模型解析模块，其用于判断导入模型文件类型，并通过模型卡仿真器词法分析器解析模型文件类型获得模型参数；实测数据导入模块，其用于导入器件实测数据；仿真条件输入模块，其用于输入器件物理特性和器件仿真条件；仿真优化模块，其用于根据对模型文件、模型参数、器件实测数据、器件物理特性和器件仿真条件执行仿真优化后输出仿真结果。本发明还公开了一种SPICE模型仿真方法。本发明能降低操作员的技术要求能快速、准确获得仿真结果。

本发明授权SPICE模型仿真系统及仿真方法在权利要求书中公布了：1.一种SPICE模型仿真系统，其特征在于，包括：模型导入模块，其用于导入模型文件；模型解析模块，其用于判断导入模型文件类型，并通过模型卡仿真器词法分析器解析模型文件类型获得模型参数；模型卡仿真器词法分析器包括简单词法分析器和高效词法分析器；简单词法分析器，其用于Compact紧凑型模型，利用字典法将每个参数建立二元式结构{参数名，参数值}读取到模型卡参数；高效词法分析器，其用于复杂型Sub-Circuit子电路模型，其通过识别模型文件中特定字符进行函数判断，可以自动解析获得运算法和判断运算；实测数据导入模块，其用于导入器件实测数据；仿真条件输入模块，其用于输入器件物理特性和器件仿真条件；仿真优化模块，其用于根据对模型文件、模型参数、器件实测数据、器件物理特性和器件仿真条件执行仿真优化后输出仿真结果，包括：1消除连线导致寄生电阻的器件内部电压迭代，包括：1.1计算出外部施加电压下源漏端电流；1.2通过欧姆定律计算将由于连线和硅氧化物接触电阻以及源漏端扩散电阻导致的电压；1.3用初始电压减去寄生电压作为新的初始电压重新代入计算新的电流；1.4重复上述步骤1.1～1.3直至初始电压与上一次施加的初始电压的偏差小于第一阈值；2阈值电压查找迭代，包括：2.1设定最低电压、最高电压和平均电压，计算获得平均电压下的仿真电流值；2.2基于二分扫描电压循环迭代计算获得所述仿真电流值，根据平均电压下仿真电流值与目标电流值比较，小于目标电流值则取平均电压作为新的最低电压；大于目标电流值则取平均电压作为新的最高电压，直至所述仿真电流值与目标电流值误差小于第二阈值，或循环次迭代计算所述仿真电流值的次数大于第三阈值，则结束迭代，此时的平均电压作为阈值电压；3统计失配模型，生成失配模型仿真随机数，包括：3.1利用随机数函数Rnd产生0-1之间的随机数变量x1和x2；3.2利用公式1产生一组符合正态分布的随机数； 3.3根据仿真次数两个相同器件从内存中一个隔一个调用所述随机数实现失配模型仿真；失配仿真用来表征两个相同器件由于制造工艺中的局部变异导致的性能差异。

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