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龙图腾网恭喜信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司申请的专利一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112218422B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011170411.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法是由陈强;马卓;杜林峰;吉勇;林清赞;陈定成;李舒平;李成;王一雄设计研发完成，并于2020-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法在说明书摘要公布了：本发明属于软硬结合板领域，尤其涉及一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法。一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法。外层柔性基板的软硬结合板包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面之间设置有的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，在位于动态区的覆盖膜远离硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽。使用FR‑4基板‑硅胶底片‑塞孔基板柔性面‑塞孔面‑树脂用铝片叠板结构，防止了打磨过程柔性基板会随着打磨方向而变形，防止了柔性基板打磨不净及露基材现象。条纹槽可以释放拉扯的应力，防止了覆盖膜在较大的应力下发生破裂，提高了覆盖膜的使用寿命。

本发明授权一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种外层柔性基板的软硬结合板POFV的制作方法，应用于外层柔性基板的软硬结合板，外层柔性基板的软硬结合板包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面设置有用于连接硬板之间的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，所述柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，位于所述动态区的所述覆盖膜远离所述硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：a、前工序，内层芯板通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，最终形成一块完整的PCB；b、VIA钻孔，在压制出来的板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；c、沉铜，通过活化处理使表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，在VIA孔孔壁上形成一层0.3-0.5um的铜层；d、VCP，通过电解方式，对孔面铜的铜厚加厚；e、树脂塞孔，采用真空塞孔机对镀了铜的VIA孔进行树脂填充，树脂塞孔的叠板方式使用FR-4板-硅胶底片-塞孔基板柔性面-塞孔面-树脂用铝片的叠板方式，塞孔面从非柔性面并根据板厚孔径比调整下刀压力，树脂塞孔过程控制树脂填充高度，使其未达到塞孔基板柔性面；f、固化，将VIA孔内树脂通过高温进行烘烤固化，保证孔内树脂达到相对的硬度；g、树脂打磨，打磨VIA孔口多余的树脂，树脂打磨使用陶瓷打磨机预打磨，其打磨只打开不织布，并从单面柔性基板面打磨，不织布电流为1.5A；h、沉铜2；l、VCP2，采用电镀对塞孔基板柔性面进行单面填孔，进一步双面镀覆盖铜，确保镀铜厚度与孔口厚度平整一致，提高双面镀铜的均匀一致性；m、后处理；n、激光切割条纹槽，在位于所述动态区的所述覆盖膜远离所述硬板一侧的表面间隔均匀使用激光加工开出若干条条纹槽。

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