恭喜深圳市德同兴电子股份有限公司雷国刚获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市德同兴电子股份有限公司申请的专利一种生物基聚酯热塑弹性体材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119463425B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510049394.8,技术领域涉及:C08L67/00;该发明授权一种生物基聚酯热塑弹性体材料及其制备方法和应用是由雷国刚;黄斌;孙立群;练绪波;郑仁富;何闯;李俊朋设计研发完成,并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种生物基聚酯热塑弹性体材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明公开了一种生物基聚酯热塑弹性体材料及其制备方法和应用,涉及高分子材料技术领域。该材料每100重量份包含以下原料:生物基聚酯热塑弹性体50‑80份,非生物基聚酯热塑弹性体0‑20份,聚苯乙烯热塑弹性体0‑10份,阻燃剂15‑35份,改性剂1.5‑7.5份,增塑剂0‑10份,抗氧剂0.3‑1.5份,脱水铝镁水滑石0.1‑0.5份。该材料可达到阻燃UL94V‑2等级,同时具备较高的拉伸断裂强度和伸长率,邵氏A硬度较适中,熔体流动性较好,拥有较佳的材料表面手感平滑度、耐刮擦能力和耐析出能力,实现了阻燃性能、力学性能、表面性能和加工性能的协同调节和兼顾。
本发明授权一种生物基聚酯热塑弹性体材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种生物基聚酯热塑弹性体材料,其特征在于,每100重量份包含以下原料:生物基聚酯热塑弹性体50-80份;非生物基聚酯热塑弹性体0-20份;聚苯乙烯热塑弹性体0-10份;阻燃剂15-35份;改性剂1.5-7.5份;增塑剂0-10份;抗氧剂0.3-1.5份;脱水铝镁水滑石0.1-0.5份;所述的生物基聚酯热塑弹性体为生物质含量大于50%的聚酯聚醚嵌段共聚物,含水率≤0.05%;所述的阻燃剂包括无水硼酸锌和无卤阻燃剂,所述的无卤阻燃剂选自二乙基次膦酸铝、叔丁基苯基二苯基磷酸酯、间苯二酚-双二苯基磷酸酯)、氰尿酸三聚氰胺中的至少两种;所述的改性剂选自硅酮母粒、芥酸酰胺、高白纳米蒙脱土、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、气相白炭黑中的至少两种,且必须含有硅酮母粒和芥酸酰胺;所述的脱水铝镁水滑石含水率≤0.03%。
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