苏州材装半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州材装半导体设备有限公司申请的专利一种顶升机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222812120U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421795664.7，技术领域涉及：F26B25/00；该实用新型一种顶升机构是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种顶升机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种顶升机构，应用在真空干燥设备中，包括：顶杆，所述顶杆的一端穿设在所述真空干燥设备的真空腔体中，在所述真空腔体上开设有供所述顶杆穿过的通孔；顶杆座，所述顶杆的另一端设置在所述顶杆座上，所述顶杆座支撑所述顶杆；密封组件，套设在所述顶杆外，所述密封组件能够随顶杆伸缩改变长度，且所述密封组件的两端分别与所述真空腔体和所述顶杆座密封连接，所述密封组件与所述真空腔体和所述顶杆座配合共同封闭所述通孔。本实用新型提供一种顶升机构，在顶杆外设置能够随顶杆移动变化长度的密封组件，通过密封组件始终封闭顶杆和通孔之间的间隙，使顶杆与真空腔体的密封连接，确保真空腔体内的密封性不受影响。
本实用新型一种顶升机构在权利要求书中公布了：1.一种顶升机构，其特征在于，应用在真空干燥设备中，包括：顶杆，所述顶杆的一端穿设在所述真空干燥设备的真空腔体中，在所述真空腔体上开设有供所述顶杆穿过的通孔；顶杆座，所述顶杆的另一端设置在所述顶杆座上，所述顶杆座支撑所述顶杆；密封组件，套设在所述顶杆外，所述密封组件能够随顶杆伸缩改变长度，且所述密封组件的两端分别与所述真空腔体和所述顶杆座密封连接，所述密封组件与所述真空腔体和所述顶杆座配合共同封闭所述通孔。
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