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龙图腾网恭喜江苏通用半导体有限公司申请的专利碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118951927B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411418562.8，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法是由陶为银;闫兴设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法在说明书摘要公布了：本发明公开了碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法，包括研磨机构、毛化机构、至少两个改质机构、剥离测试机构以及收集机构。优点：通过研磨机构对晶锭进行粗磨和精磨，能保证晶锭的平面精度，晶锭先经过毛化处理再进行改质机构改质，使得改质层进行脉冲激光多次扫面聚焦成型，能够有效保证改质产生的改质点与改质裂纹有效连成面，便于剥离；毛化作用点阻断了多次改质过程中改质裂纹的向下延展，从而有效地控制了最终改质层的厚度，能够有效减少晶锭的损耗，提高切割效率并降低材料浪费；通过剥离测试机构对晶片进行吸附后横向移动进行剥离，不仅可以检测出未剥离的晶片，还能够保证未剥离成功的晶片不会被损坏。

本发明授权碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法在权利要求书中公布了：1.碳化硅晶锭激光剥离设备，其特征在于：包括研磨机构1、毛化机构3、至少两个改质机构4、剥离测试机构6以及收集机构5，所述研磨机构1用于对晶锭进行粗磨和精磨，所述毛化机构3用于对晶锭毛化处理，所述改质机构4用于对毛化后的晶锭进行改质，所述剥离测试机构6用于对改质形成的晶片进行剥离以及剥离测试，所述收集机构5用于对晶片进行收集；所述毛化机构3包括三号机台31、设置在三号机台31上的三号XY双轴移动平台32、受三号XY双轴移动平台32驱动的三号载台33、设置在三号机台31上的三号支架34、设置在三号机台31上的三号接料组件36、设置在三号支架34上的三号吸放晶锭组件35、设置在三号支架34上的三号激光照射单元37，所述三号激光照射单元37包括设置在三号支架34上的三号激光器371、三号上光学箱372、三号下光学箱373、设置在三号下光学箱373上的三号激光照射物镜374以及三号位移传感器375；所述剥离测试机构6包括第一机台61、设置在第一机台61上的水槽62、设置在第一机台61上的第一旋转接料组件63、设置在第一机台61上的移载测试组件64以及设置在水槽62上的真空载台65，所述移载测试组件64包括设置在第一机台61上的三轴模组641、受三轴模组641驱动的安装板642、设置在安装板642的第一夹爪组件643、超声波发生器组件644以及吸附测试组件645，所述超声波发生器组件644与吸附测试组件645可同时伸入水槽62内，所述吸附测试组件645包括沿Z轴方向固定设置在安装板642上且输出端向下的一号气缸A601、固定设置在一号气缸A601输出端的真空吸盘602，所述真空吸盘602可伸入水槽62内，所述超声波发生器组件644包括沿Z轴方向固定设置在安装板642上且输出端向下的一号气缸B603以及固定设置在一号气缸B603输出端的超声波换能器604，所述超声波换能器604与真空吸盘602均可伸入水槽62内；所述研磨机构1包括一号机台11、设置在一号机台11上的一号搬运机器人12、设置在一号机台11上的粗磨工位13、设置在一号机台11上的精磨工位14、设置在一号机台11上的清洗吹干工位15、设置在一号机台11上的上料载台16和下料载台17，所述一号搬运机器人12用于将晶锭在上料载台16、粗磨工位13、精磨工位14、清洗吹干工位15和下料载台17之间转移。

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