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龙图腾网恭喜深圳市凯姆半导体科技有限公司申请的专利用于半导体封装的自动化控制系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119049991B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411061348.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权用于半导体封装的自动化控制系统及方法是由罗迪恬;杨科设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于半导体封装的自动化控制系统及方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种用于半导体封装的自动化控制系统及方法。该方法包括：采用基于深度学习的图像处理技术对器件组件焊接状态图像进行图像特征分析，分别提取出器件组件焊接区域的局部边界细节特征和全局结构语义特征，并利用组件焊接状态边界特征对其全局结构语义特征进行辅助调整，以综合多模态的互补信息，增强焊接区域的特征表达，从而智能判断组件焊接质量是否合格，并针对不合格产品生成预警提示。这样，可以实现对半导体封装过程中焊接质量的实时、自动化检测，有效降低因焊接不良导致的器件失效风险，提高半导体产品的质量和生产效率。

本发明授权用于半导体封装的自动化控制系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装的自动化控制方法，包括：在散热器的顶面放置数个第一焊片，在单个第一焊片的顶部放置DBC板,在单个DBC板的顶面放置数个第二焊片，在单个第二焊片的顶部放置芯片,从而得到器件组件；将所述器件组件放入回流焊炉中，使回流焊炉预热仓从常温升温至120℃,接着在设定的升温时间内从120℃升温至275℃,对所述器件组件进行预热；经过第一保温时间，将回流焊炉预热仓内的所述器件组件移送至回流焊炉焊接仓进行焊接，以得到焊接后器件组件，其中，所述回流焊炉焊接仓内的温度为290℃±10℃；经过第二保温时间后，将回流焊炉焊接仓内的所述焊接后器件组件移送至回流焊炉冷却仓，经过设定的冷却时间后取出，以得到成型器件组件；对所述成型器件组件进行焊接质量检测，以生成不合格预警提示，其特征在于，对所述成型器件组件进行焊接质量检测，以生成不合格预警提示，包括：获取由摄像头采集的器件组件焊接状态图像；对所述器件组件焊接状态图像进行焊接区域多尺度特征提取以得到焊接区域边界特征向量和焊接区域结构语义特征图；对所述焊接区域结构语义特征图进行注意力强化以得到强化焊接区域结构语义特征图；以所述焊接区域边界特征向量作为辅助模态条件向量，对所述强化焊接区域结构语义特征图进行基于多模态辅助信息的特征图批量归一化以得到条件约束归一化焊接区域结构语义特征图；基于所述条件约束归一化焊接区域结构语义特征图，确定是否生成所述不合格预警提示；其中，对所述器件组件焊接状态图像进行焊接区域多尺度特征提取以得到焊接区域边界特征向量和焊接区域结构语义特征图，包括：对所述器件组件焊接状态图像进行焊接区域检测以得到焊接区域感兴趣图像；将所述焊接区域感兴趣图像输入基于卷积层的边界特征提取分支以得到所述焊接区域边界特征向量；将所述焊接区域感兴趣图像输入基于空洞卷积神经网络模型的焊接结构特征提取器以得到所述焊接区域结构语义特征图。

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