东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司刘鸿鸮获国家专利权
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龙图腾网获悉东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司申请的专利一种用于片状树脂的切割计量机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222818989U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421781120.5，技术领域涉及：B26D1/06；该实用新型一种用于片状树脂的切割计量机构是由刘鸿鸮;叶云飞;肖伟明设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于片状树脂的切割计量机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于片状树脂的切割计量机构，包括底板、控制单元、切割单元、位于底板上方的图像采集单元、靠近底板的一端且对称设置的两个导向柱，片状树脂料卷靠近底板的一端，导向柱位于片状树脂料卷与底板之间，片状树脂的料头朝向底板且片状树脂料卷的底面与底板的顶面齐平；图像采集单元用于对其下方的片状树脂进行图像采集并将图像传送至控制单元，控制单元用于计算当前图像采集单元下的片状树脂的切割长度并控制切割单元进行切割。本实用新型的切割计量机构，通过设置图像采集单元、控制单元和切割单元，可有效提高切割片状树脂时的切割长度的计量精度，使得片状树脂能够应用在质量精度要求高的工艺中。
本实用新型一种用于片状树脂的切割计量机构在权利要求书中公布了：1.一种用于片状树脂的切割计量机构，其特征在于，包括底板、控制单元、切割单元、位于底板上方的图像采集单元、靠近底板的一端且对称设置的两个导向柱，片状树脂料卷靠近所述底板的一端，所述导向柱位于片状树脂料卷与底板之间，所述片状树脂的料头朝向所述底板且片状树脂料卷的底面与底板的顶面齐平；所述图像采集单元用于对其下方的片状树脂进行图像采集并将图像传送至所述控制单元，所述控制单元用于计算当前图像采集单元下的片状树脂的切割长度并控制所述切割单元进行切割。
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