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龙图腾网恭喜江西鼎华芯泰科技有限公司申请的专利一种封装载板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111106056B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811285030.6，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种封装载板是由何雨桐;何忠亮;张旭东;徐光泽;李金样设计研发完成，并于2018-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装载板在说明书摘要公布了：本公开涉及一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质。以此，本公开实现了一种更简单、更环保、更低成本的封装载板及其配套工艺。

本发明授权一种封装载板在权利要求书中公布了：1.一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；所述第一区域上附着有绝缘层，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述绝缘层隶属于所述封装体；所述金属电极上包括第一附着物，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述第一附着物隶属于所述封装体；所述绝缘层上包括第二附着物，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述第二附着物隶属于所述封装体；并且，承载片为底、第一区域和第二区域均位于承载片的上方，第一区域和第二区域的上方都用于承载封装体；当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述金属电极隶属于所述封装体。

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