买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第二十六研究所申请的专利一种可调式堆叠封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118234127B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410323946.5，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权一种可调式堆叠封装结构及其制备方法是由李亚飞;张钧翀;张伟;董姝;吕翼;唐盘良;陈彦光;马晋毅设计研发完成，并于2024-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可调式堆叠封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB封装结构，具体涉及一种可调式堆叠封装结构及其制备方法；所述结构包括底层印制板、第一压合片层、中转印制板、第二压合片层、顶层印制板、金属屏蔽外壳；所述底层印制板下表面设有底部焊盘；所述第一压合片层位于底层印制板上表面；所述第一压合片层中开有多个第一通槽，每一个第一通槽内设置一个元件；所述中转印制板位于第一压合片层上表面；所述第二压合片层位于中转印制板上表面；所述第一压合片层中开有多个第二通槽，每一个第二通槽内设置一个元件；所述顶层印制板位于第二压合片层上表面；所述金属屏蔽外壳位于顶层印制板上表面。

本发明授权一种可调式堆叠封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种可调式堆叠封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.制作底层印制板、中转印制板和顶层印制板；所述中转印制板内部设有信号连通导带；S2.在底层印制板上表面焊接元件，然后进行助焊剂清洗；S3.根据底层印制板上表面元件焊接后的高度制作第一压合片层，将第一压合片层布置在元件四周；所述第一压合片层由粘结片和玻璃纤维布光板交替堆叠而成；S4.将第一压合片层上表面与中转印制板下表面相贴并进行压合；S5.在顶层印制板下表面焊接元件，然后进行助焊剂清洗；S6.根据顶层印制板下表面元件焊接后的高度制作第二压合片层，将第二压合片层布置在元件四周；所述第二压合片层由粘结片和玻璃纤维布光板交替堆叠而成；S7.将中转印制板上表面与第二压合片层下表面相贴并进行压合；S8.在压合完成后的整体结构上制作顶层信号孔、底层信号孔和完全贯通信号孔；压合完成后的整体结构由下至上依次为下层结构体、中转印制板和上层结构体；所述下层结构体包括底层印制板，以及位于底层印制板上表面的第一压合片层；所述上层结构体包括第二压合片层，以及位于第二压合片层上表面的顶层印制板；下层结构体内部设有贯穿的底层信号孔，所述底层信号孔的下端口与底层印制板下表面的底部焊盘相接，所述底层信号孔的上端口与中转印制板相接；上层结构体内设有贯穿的顶层信号孔，所述顶层信号孔的下端口与中转印制板相接，所述顶层信号孔的上端口与顶层印制板相接；S9.在步骤S8所得结构的顶层印制板上表面进行调试元件的安装，然后进行电信号测试；S10.测试完成后，将金属屏蔽罩焊接在顶层印制板上表面完成封装，所述金属屏蔽罩覆盖所有调试元件；在制作过程中，挤压压合片层，压合片层中粘结片会溢出填充通槽，实现元件的包覆保护。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第二十六研究所，其通讯地址为：400060 重庆市南岸区南坪花园路14号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。