恭喜深圳市华睿精工科技有限公司易长清获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市华睿精工科技有限公司申请的专利一种超柔灯串获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222849175U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420561917.8，技术领域涉及：F21V23/06；该实用新型一种超柔灯串是由易长清;杨智文设计研发完成，并于2024-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超柔灯串在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种超柔灯串，包括双并导线以及LED芯片，双并导线设置有焊接部，焊接部包括焊接端面，用于与LED芯片焊接，焊接端面呈平面设置，通过上述设置，本实用新型增加了LED芯片与双并导线的焊接面积，提高了LED芯片的焊接稳定性，使LED芯片可焊接在细小的铜丝导线上，减小了灯串的整体体积，提升了美感，便于携带，进一步地，因铜线尺寸较小，使灯串能广泛应用于各种场景，如各种编带工艺等，增加了灯串的适用性，此外本实用新型还可于一根灯串上实现不同LED芯片之间不同间距的贴装，提高了灯串的灵活应用性，进一步地，本实用新型还通过设置不同颜色的封装单元，使一根灯串中形成可发出不同颜色的LED芯片，以提升产品的美观和趣味性。
本实用新型一种超柔灯串在权利要求书中公布了：1.一种超柔灯串，其特征在于，包括双并导线1以及若干LED芯片2，所述双并导线1设置有若干焊接部11，相邻所述焊接部11之间的间距互不相等，所述焊接部11包括焊接端面12，用于与所述LED芯片2焊接，所述焊接端面12呈平面设置；所述LED芯片2为MicroLED，规格为4mil*8mil，所述并导线直径尺寸为0.1mm-0.8mm，所述超柔灯串还包括若干用于对所述LED芯片2进行封装的封装单元，所述封装单元具备多种配色，所述封装单元为封装胶经固化后形成，所述封装胶表面设置有若干球形突出部，以构成哑光层，所述球形突出部的密度小于所述封装胶的密度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市华睿精工科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道690号东盟大厦一楼A15；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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