恭喜中微半导体设备(上海)股份有限公司姜勇获国家专利权
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龙图腾网恭喜中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利加热组件、热处理设备及基片处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116083884B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111303921.1，技术领域涉及：C23C16/48；该发明授权加热组件、热处理设备及基片处理方法是由姜勇;张海龙设计研发完成，并于2021-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本加热组件、热处理设备及基片处理方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种加热组件、热处理设备及基片处理方法，所述加热组件其用于热处理设备，热处理设备包括处理腔、基座和基座支撑臂，基座和基座支撑臂设置在处理腔内，基座用于承载基片，加热组件用于加热所述基片，包括：支撑件，呈矩阵式分布在支撑件上的若干个加热单元，每一个加热单元在基片所在的平面上对应形成一个加热区；控制装置，其与每一个加热单元连接，用于独立控制每一个加热单元；加热区包括随着基座支撑臂的转动而同步变化的低温区；热补偿区，其与低温区实时同步变化，用于补偿低温区的温度。本发明提高了基片表面的温度均匀性。
本发明授权加热组件、热处理设备及基片处理方法在权利要求书中公布了：1.一种加热组件，其用于热处理设备，所述热处理设备包括处理腔、基座和基座支撑臂，所述基座和基座支撑臂设置在处理腔内，所述基座用于承载基片，所述基座支撑臂用于支撑所述基座并驱动所述基座转动，所述加热组件用于加热所述基片，其特征在于，包括：支撑件，若干个加热单元，所述若干个加热单元呈矩阵式分布在所述支撑件上，每一个所述加热单元在基片所在的平面上对应形成一个加热区；控制装置，其与每一个所述加热单元连接，用于独立控制每一个加热单元；所述加热区包括低温区，所述低温区是由于所述基座支撑臂遮挡所述加热单元而形成，所述低温区随着基座支撑臂的转动而同步变化；热补偿区，其与所述低温区实时同步变化，用于补偿所述低温区的温度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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