恭喜美光科技公司O·R·费伊获国家专利权
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龙图腾网恭喜美光科技公司申请的专利具有用于裸片堆叠信号路由的重布结构的半导体组合件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114078827B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110935803.6，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权具有用于裸片堆叠信号路由的重布结构的半导体组合件是由O·R·费伊;M·E·瓦勒;J·L·沃尔茨;D·W·萨瑟恩;D·L·霍洛韦设计研发完成，并于2021-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有用于裸片堆叠信号路由的重布结构的半导体组合件在说明书摘要公布了：本申请案涉及具有用于裸片堆叠信号路由的重布结构的半导体组合件。本文中公开具有重布结构的半导体装置及相关联系统及方法。在一些实施例中，一种半导体组合件包括：裸片堆叠，其包含多个半导体裸片；及路由衬底，其经安装在所述裸片堆叠上。所述路由衬底包含具有重布结构的上表面。所述半导体组合件还包含将所述重布结构耦合到至少一些所述裸片堆叠的多个电连接器。所述半导体组合件进一步包含安装在所述路由衬底上的控制器裸片。所述控制器裸片包含面向所述路由衬底的所述上表面且电耦合到所述重布结构的有源表面，使得所述路由衬底及所述半导体裸片经由所述重布结构电耦合到所述控制器裸片。
本发明授权具有用于裸片堆叠信号路由的重布结构的半导体组合件在权利要求书中公布了：1.一种半导体组合件，其包括：裸片堆叠，其包含多个半导体裸片；路由衬底，其经安装在所述裸片堆叠上，所述路由衬底包含具有重布结构的上表面；多个电连接器，其将所述重布结构耦合到所述裸片堆叠的所述半导体裸片中的至少一些；及控制器裸片，其经安装在所述路由衬底上，其中所述控制器裸片包含面向所述路由衬底的所述上表面且电耦合到所述重布结构的有源表面，使得所述路由衬底及所述半导体裸片经由所述重布结构电耦合到所述控制器裸片。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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