恭喜河北博威集成电路有限公司王静辉获国家专利权
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龙图腾网恭喜河北博威集成电路有限公司申请的专利一种微波通讯用多芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113517251B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110498131.7，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种微波通讯用多芯片封装结构是由王静辉;崔健;黎荣林;段磊;郭跃伟设计研发完成，并于2021-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微波通讯用多芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微波通讯用多芯片封装结构，涉及微波通讯技术领域。一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板，所述散热基板顶部设有芯片，所述散热基板顶部固定连接有封装外壳，所述散热基板顶部固定连接有限位框，所述芯片位于限位框内侧，所述散热基板顶部固定连接有底板，所述底板与限位框相适配，所述底板顶部两侧均开设有多个第二通槽，所述第二通槽等距离分布。本发明通过设置的限位框、底板、第一通槽和第二通槽的相互配合，能够使得散热胶与底板紧密贴合，且增大了散热胶的接触面积进而使得散热胶与芯片难以出现分层，提高了散热胶在芯片上的覆盖率，进而增强了产品的导热性能。
本发明授权一种微波通讯用多芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板1，所述散热基板1顶部设有芯片3，所述散热基板1顶部固定连接有封装外壳2，其特征在于：所述散热基板1顶部固定连接有限位框4，所述芯片3位于限位框4内侧，所述散热基板1顶部固定连接有底板5，所述底板5与限位框4相适配，所述底板5顶部两侧均开设有多个第二通槽502，所述第二通槽502等距离分布，所述底板5正面和背面均开多个设有第一通槽501，所述第一通槽501等距离分布，所述底板5顶部两侧均设置有多个固定板504，所述固定板504均位于第二通槽502中，所述固定板504外部固定连接有多个连接棒505，所述连接棒505一端均与底板5固定连接，所述底板5顶部均匀开设有多个通孔503。
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