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龙图腾网恭喜奥芯半导体科技(太仓)有限公司申请的专利一种高稳定性半导体测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119575145B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510134503.6，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种高稳定性半导体测试装置是由刘正爱;洪志王;陶子鹏;华德政设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高稳定性半导体测试装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体测试技术领域，具体是涉及一种高稳定性半导体测试装置，包括底座和盖板，盖板上设置有下压机构，下压机构包括下压块，限位槽的两侧均设置有下压组件，两个下压组件的旁侧均设置有夹持组件，本发明通过下压机构和下压组件的设置，在施压时，下压块不仅作用于半导体芯片顶部中间，还通过下压组件对半导体芯片顶部两边施压，确保半导体芯片各部分均匀受力，避免局部应力集中导致的半导体芯片损坏，同时，下压组件带动夹持组件对半导体芯片两侧进行夹紧，稳固半导体芯片定位，提升安全性和接触稳定性，特别适用于高精度测试环境，有效减少因受力不均造成的不良接触或半导体芯片破损。

本发明授权一种高稳定性半导体测试装置在权利要求书中公布了：1.一种高稳定性半导体测试装置，包括底座（1）和转动设置于底座（1）上的盖板（3），其特征在于，盖板（3）上设置有下压机构（31），盖板（3）通过转动与底座（1）扣合后，下压机构（31）与底座（1）上的半导体芯片（4）之间具有一定的间隙；下压机构（31）包括能沿底座（1）的高度方向进行移动的下压块（311）；底座（1）上设置有与半导体芯片（4）相互匹配的限位槽（21）；限位槽（21）的两侧均设置有能转动的下压组件（22），且两个下压组件（22）呈镜像对称状态设置；当下压块（311）向下往半导体芯片（4）移动时能带动两个下压组件（22）转动，对半导体芯片（4）的顶部两边进行施压；两个下压组件（22）的旁侧均设置有能沿水平方向滑动的夹持组件（23），两个夹持组件（23）用于对半导体芯片（4）两侧进行夹紧，当下压组件（22）转动时能带动夹持组件（23）往半导体芯片（4）的两侧靠近并抵紧。

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