吉林鸿源瓷业有限公司肖良华获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林鸿源瓷业有限公司申请的专利一种高导热陶瓷基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222869114U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421035859.1，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种高导热陶瓷基板是由肖良华;肖良群;肖平设计研发完成，并于2024-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高导热陶瓷基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高导热陶瓷基板，包括陶瓷板，所述陶瓷板上表面固定连接有氧化铝层，所述氧化铝层上表面固定连接有铜箔层，所述陶瓷板底端固定连接有U型板，所述陶瓷板下表面等距离开设有若干凹槽，每个所述凹槽顶部均开设有若干穿孔，所述氧化铝层下表面固定有穿过穿孔的导热杆。本实用新型中，设置陶瓷板、氧化铝层、铜箔层、U型板、导热杆和风管，陶瓷板底部开设有若干通风的凹槽，通过导热杆可以将铜箔层和氧化铝层的热量导向凹槽内，再配合风管吹出空气，可以加速凹槽内空气流动，从而达到更好的物理导热和散热作用，该陶瓷基板结构更加简单，生产制造难度低。通过U型板卡在陶瓷板底部，可以增加陶瓷板的强度。
本实用新型一种高导热陶瓷基板在权利要求书中公布了：1.一种高导热陶瓷基板，包括陶瓷板1，其特征在于：所述陶瓷板1上表面固定连接有氧化铝层2，所述氧化铝层2上表面固定连接有铜箔层3，所述陶瓷板1底端固定连接有U型板4，所述陶瓷板1下表面等距离开设有若干凹槽5，每个所述凹槽5顶部均开设有若干穿孔6，所述氧化铝层2下表面固定有穿过穿孔6的导热杆7，所述U型板4一侧且位于凹槽5延伸方向上固定连接有风管10。
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